4-2015

Qseven IoT Kit – der ideale Einstieg für
leistungsfähige IoT-Applikationen
SBC/Boards/Module
Die congatec AG vereinfacht den
Einstieg in IoT-Applikationen mit dem
neuen Qseven IoT Development Kit.
Mit dem Kit stellt congatec ein komplettes
Paket zum „Rapid Prototyping“
für embedded IoT-Applikationen
zur Verfügung. Neben dem
Qseven Computer-on-Module mit
aktuellem Intel Atom Prozesor, einem
kompakten IoT Carrier-Board und
einem 7 Zoll LVDS Single Touch-
Display mit LED-Backlight, ist ein
umfangreiches Zuberhör aus AC-
Netzteil und 802.11 WLAN Antenne
samt IOT Windriver Linux Image auf
einem USB-Stick im Starterkit enthalten.
Das Kit ermöglicht den Aufbau
eines IoT-Demosystems innerhalb
weniger Minuten.
Zum Einsatz kommt das erfolgreiche
congatec Qseven CoM auf
Basis des neuen Intel Atom Prozessors
E3827 (XM Cache, 1,6 GHz,
XW TDP). Mit seinem platzsparenden
Single-Chip-Prozessor und
der geringen Energieaufnahme
ist es die ideale Lösung für lüfterlose
Designs in den „Connectivity“
Applikationen, um das „Internet
der Dinge“ besser zu verbinden.
Dazu zählen beispielsweise
M2M- und Motion Control Applikationen
für die Industrie 4.0, Gateways
sowie System- und Überwachungssteuerung
(Smart-Home) in
der Gebäudeautomatisierung. Das
Qseven Modul ist jeweils mit 2 GB
schnellem DDR3L Speicher sowie
bis zu 16 GB eMMC 4,5 als Massenspeicher
bestückt. Die native
USB 3.0 Unterstützung des Moduls
sorgt für eine schnelle Datenübertragung
bei geringem Energieverbrauch.
Insgesamt werden sechs
USB-2.0-Ports bereitgestellt, wovon
einer als USB 3.0 Superspeed ausgeführt
ist. Drei PCI Express 2.0
Lanes und zwei SATA Schnittstellen
mit bis zu 6 Gb/s ermöglichen
schnelle und flexible Systemerweiterungen.
Der verwendete Intel i210
Gigabit Ethernet-Controller verspricht
beste Software-Kompatibilität. Der
I 2 C Bus, ein LPC-Bus für die einfache
Anbindung von Legacy I/O
Schnittstellen und das Intel High-
Definition Audio runden das Funktionsset
ab.
• congatec AG
info@congatec.com
www.congatec.de
Hochleistungs Dual-Core Stand-Alone DSP System
D.Module2.C6657, das neueste Mitglied der
standardisierten DSP Computer-Modul-Familie
von D.SignT, basiert auf der aktuellen Keystone
Signalprozessor Architektur von Texas
Instruments. Der Dual-Core Prozessor mit 2x
1,25 GHz bietet bis zu 80 GMAC/40 GFLOP
Rechenleistung für anspruchsvollste Anwendungen
wie Ultraschall-Werkstoffprüfung, automatische
optische Inspektion, Radar und Software
Defined Radio. Das Board ist optimiert
für den Einsatz in industriellen Systemen und
sichert durch das D.Module2.BIOS (Hardware-
Abstraktions Schicht) einfache Programmierung
und lange Verfügbarkeit.
Zahlreiche Schnittstellen vereinfachen
die Systemintegration: Gigabit Ethernet und
PCI/e für die Kommunikation mit Host-Rechnern,
RS232/422, SPI, I 2 C und GPIO für die
Anbindung an Sensoren und Prozess-Steuerung,
sowie einen high-speed Parallel-Bus für
Datenwandler und Kameras bis zu 120 MByte/s.
Für noch höhere Verarbeitungsleistung kann
über den Parallel-Bus oder Serial Rapid IO ein
FPGA zur Vorverarbeitung eingebunden werden,
z.B. das D.Module2.6SLX45T mit Spartan-6
FPGA und FMC-Mezzanine Schnittstelle.
Weitere Features sind 512 MByte DDR3
Speicher, 8 MByte NOR Flash und 64 MByte
NAND Flash, Real Time Clock, Spannungsund
Temperatur-Überwachung, sowie ein
speicherresidentes Tool für Programm- und
Parameter-Updates im Feld über USB. Das
D.Module2.C6657 misst lediglich 85 x 58 mm
und benötigt nur eine 3,3 V Versorgung. Für
den problemlosen Einstieg liefert D.SignT ein
günstiges Entwicklungs-Komplettpaket und
kostenlosen Support.
• D.SignT GmbH & Co. KG
info@dsignt.de
www.dsignt.de
PC & Industrie 4/2015 13