originale Druckvorlage - DPG-Tagungen
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Teilchenphysik Dienstag<br />
T 203 Halbleiterdetektoren III<br />
Zeit: Dienstag 14:00–15:45 Raum: HS I<br />
T 203.1 Di 14:00 HS I<br />
Strahlenhärte dünner epitaktischer Siliziumdetektoren —<br />
•Devis Contarato 1 , E. Fretwurst 1 , G. Kramberger 2,3 , G.<br />
Lindström 1 , I. Pintilie 1,4 , R. Röder 5 , A. Schramm 1 und J.<br />
Stahl 1 für die CERN RD50-Kollaboration — 1 Universität Hamburg,<br />
Institut für Experimentalphysik, Hamburg (Deutschland) — 2 Deutsches<br />
Elektronen-Synchrotron DESY, Hamburg (Deutschland) — 3 Joˇzef<br />
Stefan Institute, Ljubljana (Slovenia) — 4 National Institute for<br />
Materials Physics, Bucharest-Magurele (Romania) — 5 CiS Institut für<br />
Mikrosensorik gGmbH, Erfurt (Deutschland)<br />
Für einen geplanten Ausbau des LHC mit einer um den Faktor 10<br />
erhölten Luminosität wird die Strahlenbelastung der ersten Lage eines<br />
Silizium-Vertex-Detektors im Bereich von 10 16 π/cm 2 liegen. Es wird gezeigt,<br />
dass dünne epitaktische Siliziumdetektoren eine mögliche Lösung<br />
dieser extremen Herausforderung hinsichtlich der Strahlentoleranz darstellen.<br />
Erste Untersuchungen ergaben, dass bei Schädigung durch geladene<br />
Hadronen (24 GeV/c und 10 MeV Protonen, 58 MeV Li-Ionen)<br />
bis zu äquivalenten Fluenzen von 10 16 cm −2 keine Inversion des Raumladungsvorzeichens<br />
auftritt und die Ladungssammlungseffizienz noch 75%<br />
beträgt. Eine mögliche Erklärung dieser hohen Strahlentoleranz bezüglich<br />
der Änderung der effektiven Raumladungsdichte bzw. der Verarmungsspannung<br />
liegt darin, dass es zu einer Kompensation der strahleninduzierten<br />
tiefen Akzeptoren durch die Erzeugung von Donatoren kommt.<br />
Ferner werden Ausheilexperimente bei 60 ◦ C und 80 ◦ C vorgestellt und<br />
die sich daraus ergebenden Auswirkungen auf den Betrieb der Detektoren<br />
unter LHC-Bedingungen diskutiert.<br />
T 203.2 Di 14:15 HS I<br />
Bestrahlungsstudien an Silziumstreifendetektoren für das<br />
CMS-Experiment — •Th. Weiler, T. Barvich, P. Blüm, A.<br />
Dierlamm, G. Dirkes, M. Fahrer, A. Furgeri, S. Freudenstein,<br />
F. Hartmann, S. Heier, Th. Müller und H.J. Simonis — Institut<br />
für Experimentelle Kernphysik, Universität Karlsruhe<br />
Die Siliziumstreifendetektoren des CMS Experiments am zukünftigen<br />
LHC werden starker ionisierender Strahlung ausgesetzt sein. Die in zehn<br />
Betriebsjahren zu erwartende akkumulierte Fluenz nahe dem Wechselwirkungsbereich<br />
beträgt 1, 6 × 10 14 n1MeVcm −2 . In diesem Vortrag werden<br />
die Ergebnisse der Bestrahlungsstudien, die an Siliziumstreifendetektoren<br />
mit APV-Ausleseelektronik durchgeführt wurden, vorgestellt. Insbesondere<br />
wird das Signal zu Rausch Verhältnis und die Auswirkungen auf die<br />
Depletionspannung vor und nach der Bestrahlung eingegangen.<br />
T 203.3 Di 14:30 HS I<br />
Strahlungshärte von CMS-Siliziumstreifensensoren —<br />
•Alexander Furgeri, Wim de Boer, Frank Hartmann, Alexander<br />
Dierlamm, Thomas Müller und Stefanie Freudenstein<br />
— Institut für experimentelle Kernphysik, Universität Karlsruhe<br />
Die Siliziumstreifensensoren des CMS-Spurdetektors werden während<br />
einer Laufzeit von 10 Jahren am LHC einer Strahlenbelastung von<br />
1, 6 · 10<br />
14 neq(1MeV )<br />
cm2 ausgesetzt.<br />
Um die Funktionsfähigkeit der Sensoren auch nach 10 Jahren am LHC<br />
zu gewährleisten, werden im Rahmen der Qualitätskontrolle einzelne Sensoren<br />
in Louvain-la-Neuve mit Neutronen einer Energie von 20MeV bestrahlt<br />
und ihre elektrischen Eigenschaften bestimmt.<br />
In diesem Beitrag werden die Depletionsspannungen vor und nach Bestrahlung<br />
dargestellt und mit den aktuellen Parametern dieser Bestrahlung<br />
der Verlauf der Depletionsspannung whärend der Laufzeit von 10<br />
Jahren im Spurdetektor berechnet.<br />
T 203.4 Di 14:45 HS I<br />
Temperaturverhalten und Strahlenhärte von Monolithic Active<br />
Pixel Sensoren — •M. Deveaux 1,2 , A. Besson 1 , G. Claus 3 , C.<br />
Colledani 3 , G. Deptuch 3 , W. Dulinski 3 , A. Gay 1 , G. Gaycken 1 ,<br />
Yu. Gornushkin 1 , D. Grandjean 1 , A. Himmi 1 , Ch. Hu 1 , I. Valin 1<br />
und M. Winter 1 — 1 IReS, IN2P3/ULP, F-67037 Strasbourg — 2 GSI,<br />
D-64291 Darmstadt — 3 LEPSI, IN2P3/ULP, F-67037 Strasbourg<br />
Die Möglichkeiten der experimentellen Hochenergiephysik werden nicht<br />
zuletzt durch die Leistungsfähigkeit der Vertexdetektoren bestimmt. Um<br />
sie zu erweitern, wurden Teilchendetektoren auf Basis von Monolithic Active<br />
Pixel Sensoren (MAPS) entwickelt, einer Technik, die eine attraktive<br />
Kombination aus hoher Granularität und niedrigem Materialbudget bei<br />
einer guten Auslesegeschwindigkeit und Strahlenhärte bietet. Dies konnte<br />
u.a. mit einem nur ∼ 100 µm dicken Prototypen mit 1 MegaPixel<br />
demonstriert werden, der am CERN-SPS eine Detektionseffizienz von<br />
über 99% und eine Single-Point-Resolution von ∼ 2 µm erreichte.<br />
Begleitendend wurden Strahlenhärte und optimale Betriebstemperatur<br />
der MAPS untersucht. Ein Überblick über die bisherigen Ergebnisse<br />
dieser Untersuchungen wird gegeben.<br />
T 203.5 Di 15:00 HS I<br />
Untersuchung lokaler Streifenfehler bei Siliziumsensoren für das<br />
CMS Experiment<br />
— •S. Freudenstein, P. Blüm, A. Furgeri, F. Hartmann, J.<br />
Junge, C. Menge, Th. Müller, T. Punz und P. Steck — Institut<br />
für Experimentelle Kernphysik, Universität Karlsruhe (TH)<br />
Bei der Qualitätskontrolle des CMS werden Siliziumsensoren mit untypische<br />
IV- Kurven beobachtet, die durch einen hohen Leckstrom und ein<br />
erneutes lineares Ansteigen der IV- Kurve bei höheren Spannungswerten<br />
charakterisiert sind. Aus der Höhe des zusätzlichen Anstiegs kann<br />
man auf die maximale Anzahl der Leckstreifen schließen, da sich der<br />
zusätzliche Leckstrom in diesem Fall nicht über den gesamten Sensor<br />
verteilt, sondern auf einzelne Streifen beschränkt.<br />
In dem Vortrag sollen diese lokalen Effekte näher beleuchtet werden.<br />
Häufig können sichtbare Defekte an der Sensoroberfläche, z.B. Kratzer,<br />
diesen Streifen mit erhöhtem Strom zugeordnet werden.<br />
Zum Teil kommen die Streifen mit erhöhtem Leckstrom erst bei mechanischen<br />
Spannungen oder erhöhter Versorgungsspannung an den Sensoren<br />
zum Vorschein. In vereinzelten Fällen sind die Ströme so hoch, daß sie<br />
zur Sättigung eines ganzen Vorverstärkers der Ausleseelektronik führen.<br />
Ergebnisse zu diesen Untersuchungen werden vorgestellt.<br />
T 203.6 Di 15:15 HS I<br />
Radiation-Hard ASICs for Optical Data Transmission in the Atlas<br />
Pixel Detector — •Michael Ziolkowski, Peter Buchholz,<br />
Martin Holder, and Simon Nderitu for the ATLAS collaboration<br />
— Universitaet Siegen, Fachbereich Physik, 57068 Siegen<br />
We have developed two radiation-hard ASICs for optical data transmission<br />
in the ATLAS pixel detector at the CERN Large Hadron Collider<br />
(LHC). The first circuit is a driver chip for a Vertical Cavity Surface Emitting<br />
Laser (VCSEL) diode to be used for 80 Mbit/s data transmission<br />
from the detector. The second circuit is a Bi-Phase Mark decoder chip to<br />
recover the control data and 40 MHz clock received optically by a PIN<br />
diode on the detector side. We have successfully implemented both ASICs<br />
in a commercial 0.25 mm CMOS technology using standard layout techniques<br />
to enhance the radiation tolerance. Both chips are four-channel<br />
devices compatible with common cathode PIN and VCSEL arrays. Results<br />
from final prototype circuits and from irradiation studies of both<br />
circuits with 24 GeV protons up to a total dose of 57 Mrad are presented.<br />
T 203.7 Di 15:30 HS I<br />
Pixeldetektoren in MCM–D Technologie — •Christian Grah,<br />
Karl-Heinz Becks, Tobias Flick, Peter Gerlach und Peter<br />
Mättig — Bergische Universität-Gesamthochschule Wuppertal<br />
Pixeldetektoren sind hochgranulare Halbleiterdetektoren, die in der<br />
Hochenergiephysik vielfach als Vertexdetektoren eingesetzt werden. Hybride<br />
Pixeldetektoren verwenden dabei in getrennten Prozeßen hergestellte<br />
Sensoren und integrierte Elektronikschaltkreise (IC’s).<br />
Im Rahmen des ATLAS Pixel Projektes wurde neben herkömmlicher<br />
Technologie zur Herstellung der intramodularen Verbindungen auch die<br />
Multi Chip Module Deposited Technologie (MCM–D) erfolgreich erprobt.<br />
Bei MCM–D erfolgt der Aufbau des notwendigen Stromversorgungssystems<br />
und eines hochperformanten Signalbussystems direkt auf dem<br />
Sensorwafer durch abwechselndes Aufschleudern von isolierenden Schichten<br />
(Benzocyclobuthen) und galvanischem Wachstum leitender Schichten<br />
(Cu). Notwendige Durchkontaktierungen im Bereich der Pixelmatrix<br />
ermöglichen zudem eine Optimierung der Sensorgeometrie, wodurch<br />
equal–sized und equal–sized–bricked Sensoren aufgebaut werden können.<br />
Innerhalb des Vortrags wird auf den Herstellungsprozess eingegangen<br />
und es werden Ergebnisse der Messungen an neuesten Prototypen<br />
präsentiert. Weiterhin werden Ergebnisse zur Strahlenhärte der Prototypen,<br />
sowie zur Analyse von Teststrahldaten an geometrieoptimierten<br />
Pixeldetektoren vorgestellt.