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TAVOLA - METODI DI DEPOSIZIONE - NOTE TECNICHE
I processi specificati nella colonna 1 della tavola sono definiti come segue:
a. La deposizione in fase di vapore di elementi chimici (CVD) è un processo di rivestimento per ricopertura o
rivestimento con modifica della superficie per cui un metallo, una lega, un materiale "composito", un dielettrico
o una ceramica è depositato su uno strato riscaldato. I gas reagenti sono ridotti o combinati in prossimità del
substrato provocando il deposito del materiale elementare, della lega o del materiale composto sul substrato.
L'energia necessaria a questo processo di decomposizione o a questa reazione chimica può essere fornita dal
calore del substrato, da un plasma a scarica luminescente o da una radiazione "laser".
NB:1: la deposizione in fase di vapore di elementi chimici comprende i processi seguenti: deposizione
fuori cassetta con flusso di gas diretto, deposizione in fase di vapore di elementi chimici ad impulsi
(CVD), deposizione termica per nucleazione controllata (CNTD), deposizione in fase di vapore di
elementi chimici migliorato a plasma o assistito da plasma.
NB:2: il termine cassetta indica un substrato immerso in una miscela di polveri.
NB:3: i gas reagenti utilizzati nel processo fuori cassetta sono ottenuti usando le stesse reazioni e
parametri elementari del processo di cementazione in cassetta, tranne per il substrato da rivestire
che non è in contatto con la miscela di polveri.
b. La deposizione fisica in fase di vapore per evaporazione termica (TE-PVD) è un processo di rivestimento per
ricopertura sotto vuoto con pressione inferiore a 0,1 Pa per cui una sorgente di energia termica è utilizzata per la
vaporizzazione del materiale di rivestimento. Questo processo dà luogo alla condensazione o alla deposizione del
materiale evaporato su substrati disposti in modo appropriato.
L'aggiunta di gas alla camera sotto vuoto durante il processo di rivestimento al fine di sintetizzare i rivestimenti
composti costituisce una variante corrente del processo.
L'utilizzazione di fasci di ioni o di elettroni o di plasma per attivare o assistere la deposizione del rivestimento è
anche una variante corrente di questa tecnica. Si possono anche utilizzare strumenti di controllo per misurare nel
corso del processo le caratteristiche ottiche e lo spessore dei rivestimenti.
Le tecniche specifiche di deposizione fisica in fase di vapore per evaporazione termica sono le seguenti:
1. la deposizione fisica in fase di vapore per fascio di elettroni impiega un fascio di elettroni per riscaldare il
materiale costituente il rivestimento e provocarne l'evaporazione;
2. la deposizione fisica in fase di vapore per riscaldamento tramite resistenza assistita da fascio ionico
impiega resistenze elettriche come sorgenti di riscaldamento in combinazione con fasci ionici d'urto per
produrre un flusso controllato ed uniforme di materiali di rivestimento evaporati;
3. la vaporizzazione a "laser" impiega fasci "laser" ad impulsi o in onda continua per vaporizzare il
materiale costituente il rivestimento;
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ALLEGATO I IT