12005/07 ADD 1 us DG E CONSIGLIO DELL'UNIONE ... - Senato.it
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3C Materiali<br />
3C001 Materiali etero-ep<strong>it</strong>assiali consistenti di un "substrato" con strati multipli sovrapposti ottenuti per cresc<strong>it</strong>a<br />
ep<strong>it</strong>assiale di uno degli elementi seguenti;<br />
a. silicio,<br />
b. germanio<br />
c. carburo di silicio o<br />
d. composti III/V di gallio o di indio.<br />
Nota tecnica:<br />
i composti III/V sono prodotti policristallini o monocristallini binari o complessi cost<strong>it</strong>u<strong>it</strong>i di<br />
elementi dei gruppi IIIA e VA della tavola di classificazione periodica di Mendeleyev<br />
(per es. arseniuro di gallio, arseniuro di gallio-alluminio, fosfuro di indio).<br />
3C002 Resine fotosensibili (resist) come segue, e "substrati" rivest<strong>it</strong>i di resine fotosensibili sottoposte ad<br />
autorizzazione:<br />
a. resine fotosensibili (resist) pos<strong>it</strong>ive progettate per l<strong>it</strong>ografia di semiconduttori appos<strong>it</strong>amente<br />
adattate (ottimizzate) per l'impiego con lunghezze d'onda inferiori a 245 nm;<br />
b. tutte le resine fotosensibili (resist) progettate per essere utilizzate sotto l'effetto di fasci elettronici<br />
o ionici, aventi sensibil<strong>it</strong>à di 0,01 microcoulomb/mm 2 o migliore;<br />
c. tutte le resine fotosensibili (resist) progettate per essere utilizzate sotto l'effetto di raggi X, aventi<br />
sensibil<strong>it</strong>à di 2,5 mJ/mm 2 o migliore;<br />
d. tutte le resine fotosensibili (resist) ottimizzate per tecnologie di formazione di immagini di<br />
superficie, comprese le resine fotosensibili a 'sililazione'.<br />
Nota tecnica:<br />
le tecniche di 'sililazione' sono processi che comportano l'ossidazione della superficie della resina<br />
fotosensibile per migliorare le prestazioni di sviluppo sia umido che a secco.<br />
3C003 Composti organici-inorganici come segue:<br />
a. composti metallo-organici di alluminio, gallio o indio aventi una purezza (purezza del metallo)<br />
superiore al 99,999%;<br />
b. composti organici di arsenico, antimonio e fosforo aventi una purezza (purezza dell'elemento<br />
inorganico) superiore al 99,999%.<br />
Nota: 3C003 sottopone ad autorizzazione solo i composti il cui elemento metallico, parzialmente<br />
metallico o non metallico è direttamente legato al carbonio nella parte organica della<br />
molecola.<br />
3C004 Idruri di fosforo, di arsenico o di antimonio, aventi una purezza superiore al 99,999%, anche se dilu<strong>it</strong>i in<br />
gas inerti o idrogeno.<br />
Nota: 3C004 non sottopone ad autorizzazione gli idruri contenenti il 20% molare o più di gas inerti<br />
o di idrogeno.<br />
3C005 Fette di carburo di silicio (SiC) con resistiv<strong>it</strong>à superiore a 10.000 ohm-cm.<br />
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ALLEGATO I IT