12005/07 ADD 1 us DG E CONSIGLIO DELL'UNIONE ... - Senato.it

TAVOLA - METODI DI DEPOSIZIONE - NOTE TECNICHE
Processi specificati nella colonna 1 della tavola - (segue):
b. 4. la deposizione ad arco catodico impiega un catodo consumabile di materiale costituente il rivestimento
che emette una scarica ad arco sulla superficie innescata da un contatto momentaneo con la massa. I
movimenti controllati della formazione dell'arco attaccano la superficie del catodo creando un plasma
fortemente ionizzato. L'anodo può essere sia un cono fissato sull'estremità del catodo tramite un isolatore
sia la camera stessa. La polarizzazione del substrato è usata per la deposizione fuori della portata visiva.
NB: questa definizione non comprende la deposizione casuale ad arco catodico con substrati non
polarizzati.
5. la placcatura ionica è una variante particolare di un processo generale di deposizione fisica in fase di
vapore per evaporazione termica (TE-PVD) per cui una sorgente di ioni o un plasma sono utilizzati per
ionizzare il materiale da depositare; una polarizzazione negativa viene applicata al substrato per facilitare
l'estrazione del materiale dal plasma. L'introduzione di materiali reagenti, l'evaporazione di solidi
all'interno della camera di trattamento e l'impiego di strumenti di controllo per misurare nel corso del
processo le caratteristiche ottiche e lo spessore dei rivestimenti sono varianti ordinarie di questo processo.
c. La cementazione in cassetta è un processo di rivestimento con modifica della superficie o un processo di
rivestimento per ricopertura per cui un substrato viene immerso in una miscela di polveri (cassetta)
comprendente:
1. le polveri metalliche che devono essere depositate (generalmente alluminio, cromo, silicio o loro
combinazioni);
2. un attivatore (generalmente un sale alogenuro) e
3. una polvere inerte, più frequentemente allumina.
Il substrato e la miscela di polveri sono posti in una storta portata ad una temperatura compresa tra 1.030 K
(757 °C) e 1.375 K (1.102 °C) per un tempo sufficiente a permettere la deposizione del rivestimento.
d. La polverizzazione a plasma è un processo di rivestimento per ricopertura per cui un cannone (torcia di
vaporizzazione) che produce e controlla un plasma, riceve materiali di rivestimento sotto forma di polvere o filo,
li fa fondere e li proietta su un substrato sul quale si forma un rivestimento integralmente aderente. La
polverizzazione a plasma può essere una polverizzazione a bassa pressione o una polverizzazione a grande
velocità.
NB:1: per bassa pressione si intende una pressione inferiore alla pressione atmosferica ambiente.
NB:2: per grande velocità si intende una velocità del gas in uscita dalla torcia superiore a 750 m/s
calcolata a 293 K (20 °C) e ad una pressione di 0,1 MPa.
e. La deposizione ad impasto liquido è un processo di rivestimento con modifica della superficie o un processo di
rivestimento per ricopertura per cui una polvere di metallo o di ceramica, associata ad un legante organico e in
sospensione in un liquido, viene applicata su un substrato tramite spruzzatura, immersione o verniciatura.
L'assieme viene essiccato in aria o in forno e poi sottoposto ad un trattamento termico per ottenere il
rivestimento desiderato.
104
ALLEGATO I IT