12005/07 ADD 1 us DG E CONSIGLIO DELL'UNIONE ... - Senato.it

Processi specificati nella colonna 1 - (segue)
TAVOLA - METODI DI DEPOSIZIONE - NOTE TECNICHE
f. La deposizione per polverizzazione catodica è un processo di rivestimento per ricopertura, basato sul fenomeno
di trasferimento di quantità di moto, per cui gli ioni positivi sono accelerati da un campo elettrico verso la
superficie di un bersaglio (materiale di rivestimento). L'energia cinetica ottenuta dall'impatto degli ioni è
sufficiente perché gli atomi della superficie del bersaglio siano liberati per depositarsi sul substrato situato in
modo adeguato.
NB:1: la tavola si riferisce solo alla deposizione per polverizzazione catodica tramite un triodo, un
magnetron o un reagente utilizzato per aumentare l'aderenza del rivestimento e la velocità di
deposizione nonché alla deposizione per polverizzazione catodica aumentata a radiofrequenze,
utilizzata per permettere la vaporizzazione di materiali di rivestimento non metallici.
NB:2: fasci ionici a bassa energia (minore di 5 keV) possono essere utilizzati per attivare la deposizione.
g. L'impiantazione ionica è un processo di rivestimento con modifica della superficie per cui l'elemento da legare è
ionizzato, accelerato da un gradiente di potenziale e impiantato nella zona superficiale del substrato. Ciò
comprende i processi nei quali l'impiantazione ionica viene effettuata contemporaneamente alla deposizione
fisica in fase di vapore per fascio elettronico o alla deposizione per polverizzazione catodica.
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ALLEGATO I IT