Windows7_PUFF21-Tuto.. - von Gunthard Kraus

Die vielen erforderlichen und parallel geschalteten Durchkontaktierungen bei jeder Ground-Insel
sorgen dafür, dass die Insel auf der Oberseite möglichst induktionsarm mit der unendlich großen
idealen Massefläche auf der Unterseite verbunden wird. Jede Durchkontaktierung stellt nämlich eine
kleine Induktivität dar (…bei unserer gewählten Platinendicke von 32mil = 0,813mm sind es je
nach Via-Durchmesser etwa 0,3…1nH pro Durchkontaktierung) und das kann in der Schaltung
bösen Ärger verursachen. Aber je mehr solcher Induktivitäten parallel geschaltet werden, desto kleiner
wird als Ergebnis der Parallelschaltung die Gesamtinduktivität.
Die Durchkontaktierungen erledigt natürlich jeder Platinenhersteller, aber das kostet Geld. Deshalb
verwendet man bei den Leiterplatten mit der Dicke von 0,813 mm auch versilberte Hohlnieten
mit einem Außendurchmesser von 0,8mm.
e) Beim Testen der fertig bestückten Platine hat sich folgender Aufbau hervorragend bis 10 GHz sehr
bewährt:
Zwei Kupferblechwinkel tragen die
üblichen SMA-Buchsen für das
Eingangs- und das
Ausgangssignal. Deren Innenleiter
liegt direkt auf der zugehörigen
Microstrip-Leitung auf und kann
dort angelötet werden.
Um den Übergang vom runden
Innenleiter zur flachen Leiterbahn
reflektionsärmer zu gestalten, kann
man den runden Innenleiter noch
mit der Feile unter 45 Grad
anschrägen (…aber Vorsicht: das
Biest bricht blitzschnell….)
Dieses Bild zeigt auch schön die
Durchkontaktierungen mit
Hohlnieten und lässt die Mühe
ahnen, die dahinter steckt….
f) Das ist das endgültige Ziel: der Baustein im Gehäuse mit Abschirmdeckel. Die Betriebsspannung
von +5V wird über eine SMB-Buchse zugeführt.
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