Windows7_PUFF21-Tuto.. - von Gunthard Kraus
Windows7_PUFF21-Tuto.. - von Gunthard Kraus
Windows7_PUFF21-Tuto.. - von Gunthard Kraus
Erfolgreiche ePaper selbst erstellen
Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.
5.2.5. Eine häufige Ursache für das Schwingen <strong>von</strong> MMIC-Verstärkern<br />
Das ist interessanterweise die Erdung des MMIC-Bausteines über zwei Masse-Inseln und ihre<br />
Durchkontaktierungen zur Platinenunterseite. Wir schauen uns das mal in einer PUFF-Simulation an.<br />
1. Schritt:<br />
Wir laden das File (beim Autor: „ina_03.puf) der letzten Simulation mit den Korrekturen bei S11 und<br />
S22. Jetzt müssen wir beim S-Parameter-File <strong>von</strong> „n-Port“ auf „(n+1)-Port“ umstellen, um an den<br />
Erdungspunkt beim INA 03184 selbst heranzukommen. Das erfordert einen geänderten Eintrag in F3<br />
beim MMIC-Baustein. Er muss nun lauten:<br />
indef a03184ia.s2p<br />
2. Schritt:<br />
Für die Durchkontaktierungen sehen wir zum Test eine Induktivität <strong>von</strong> 1nH durch einen Eintrag<br />
lumped 1nH oder l 1nH“<br />
in F3 vor, bauen das Teil bei F1 in die Schaltung ein und stellen den Smith-Radius auf „2“. Dann<br />
wird mit < q > geplottet und man erhält diesen Bildschirm:<br />
Die Folgen sind schlimm, denn im Bereich bis 2 GHz ist nun der Eingangswiderstand negativ<br />
(= S11 größer als 1 bzw. größer als 0dB). Das führt fast automatisch dazu, dass die Schaltung<br />
schwingt.<br />
Deshalb haben die MMICs auch zwei herausgeführte Massefähnchen, um diese<br />
Erdung über die Durchkontaktierungen möglichst perfekt zu machen. Und deshalb<br />
sollte man lieber 10 Durchkontaktierungen mehr als eine zu wenig setzen…..<br />
33