Windows7_PUFF21-Tuto.. - von Gunthard Kraus

Für den Platinenentwurf brauchen wir noch einige zusätzliche Informationen:
a) Platinenwerkstoff: Rogers RO4003 mit 0,813mm (= 32mil) Dicke, beidseitig kupferkaschiert
b) Platinengröße: 30mm x 50mm mit 4 Befestigungsbohrungen (für M2,5 – Schrauben). Jedes
Bohrungszentrum ist 3mm vom nächsten Platinenrand entfernt
c) Die beiden Microstrip-Leitungen werden „links und rechts von Masse eingerahmt“, aber der
Luftspalt sollte etwa der Leiterbahnbreite entsprechen. Damit gelten noch die Ergebnisse des
PUFF-Leitungscalculators.
d) Zur Bestimmung der mechanischen Daten bei den beiden Microstrip-Lines startet man schnell eine
PUFF-Simulation. Da der MMIC ein kleines Scheibchen mit ca. 2,5 mm Durchmesser darstellt
und vier Anschlussfahnen mit je 0,6mm Breite aufweist, machen wir jede Leitung nur 23mm lang
und setzen den INA03184 in die Mitte der Platine.
Doch jetzt zu PUFF und dem File „ina_02“ mit dem letzten Stand der Reflektions-Verbesserungen
bei S11 und S22. Darin werden erst in F3 die Microstrip-Leitung mit einem Ausrufezeichen sowie
eine Kurzschlussbrücke eingetragen. Jetzt kann man die Schaltung in F1 nach folgendem Vorbild
ändern und um die beiden Lines ergänzen.
Hinweis:
Wissen Sie noch, wie das mit der Löscherei ging?
Ein Portanschluss in der Schaltung lässt sich mit der Eingabe von
< Umschaltung + Portnummer > an der Anschlussstelle wieder beseitigen.
Und bei verlegten Bauteilen braucht man , wenn man sich
am Anfand des Teils befindet
Ist man plötzlich durch irgendeinen Grund mit dem Cursor „in’s Freie“ geraten, dann kann man mit
wieder den nächsten Knoten in der Schaltung anspringen.
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