höhere Genauigkeit (ohne ZF-Verstärker) und das Messen ohne Nulllinie (LO-Durchschlag beif= 0). Außerdem ist es möglich, auch die Durch lasskurven für AM aufzunehmen. Die Empfangsfrequenz beträgt bei USB 6099 § kHz (SA-ZF + 455 kHz). Beim MP Eist mit dem L/C-Glied eine Anpassung auf 50 Q notwendig. "'**CQ 19&14 �i�95CMli.< --$>)4()d/lc 1101�99-�Mfu B3.t.9�2i20610i: Sh.tipI:w)
Praktische Elektronik Einsatz von Universalplatinen beim Schaltungsaufbau LOTHAR QUIETZSCH Wer heutzutage eine Leiterplatte entwerfen möchte, ätzt sich eine im Heimlabor oder überlässt pr<strong>of</strong>essionellen Herstellern diese Arbeit. Mit Erfolg sind jedoch bei sorgfältigem Aufbau auch Universalleiterplatten bis weit in den UKW-Bereich einsetzbar. Bei SMD-Bauteilen lässt sich eine ähnliche Technologie anwenden. Es ist schon etwas Wahres an dem, was im Editorial des FA 3/10 geschrieben wurde: Basteln und Friemeln aus der Not heraus ist vorbei! Aber es bleiben immer noch ge nügend Freiräume zur Verwirklichung von Ideen. Auch das Nachvollziehen von Schal- tungen oder das Kennenlernen neuer elek tronischer Bauelemente kann schon faszi nierend sein. Es muss nicht immer ein so fort erkennbarer praktischer Nutzen dahin terstecken. Die beim Basteln gewonnenen Erkenntnisse und Erfahrung sind genauso wichtig und fließen vielleicht einmal in ein Projekt ein. Doch egal wie umfangreich die Schaltung werden soll: Es ist eine optimale Vorge hensweise erforderlich, um schnell Ergeb nisse zu erzielen. • Probeaufbau Grundsätzlich sollte man jede Schaltung vor dem Aufbau einer Leiterplatte auspro bieren. Gut eignen sich dafür Lötösenpla tinen mit IC-Sockeln in der Mitte, wie in Bild I zu sehen. Transistoren, Trimmkon densatoren, feste oder einstellbare Wider stände usw. lassen sich mit ungekürzten Anschlussdrähten problemlos an die Ösen löten und zusätzliche Verbindungen mit Draht herstellen. So ein Aufbau kann bis weit in den UKW-Bereich hinein funktio nieren. Änderungen an der Schaltung oder Dimensionierung sind schnell erledigt. Voraussetzung für das erfolgreiche Bas teln sind ein Regelnetzteil mit Strom- und Spannungsanzeige, ein Digitalmultimeter und gegebenenfalls ein Oszilloskop sowie ein Generator. Damit lassen sich 80% al ler Aufgaben abdecken. Was bleibt, sind spezielle Geräte, besonders für die Hoch frequenz- und Sendetechnik. Wenn der 44 • FA 1/13 Versuchsaufbau läuft, sollte er am besten bis zum endgültigen Aufbau auf einer Lei terplatte erhalten bleiben. Nur so kann man beim Vergleich beider Schaltungen ermitteln, wo der Fehler steckt, wenn et was nicht funktioniert. Bild2: Ein kleiner Messgerätepark erleichtert das Basteln sehr. Ein Digitalmultimeter, ein oder zwei Bauteiltester und nicht zuletzt ein LC Meter von AADE ermöglichen die sichere Unter scheidung der Bauteile. Bild 1: Für den Versuchs aufbau reichen Platinen mit Lötösen an den Seiten. Jetzt käme das mühsame Anfertigen einer Leiterplatte infrage, mit seinen vielen Ein zelaufgaben: Erstellen des Layouts, Reini gen der Platine, Fotobelichten oder Ankör nen der Bohrungen und Zeichnen der Lei terzüge, Bohren, Erwärmen des Ätzbads, Schwenken der Platine darin, danach das Spülen, Entfernen des Lacks und der Oxi dationsschutz mit Kolophonium. Am Ende stellt man dann trotz Sorgfalt fest, dass ein Leiterzug fehlt oder manches unterätzt ist. Die zweite Möglichkeit besteht darin, die Platine bei einem darauf spezialisierten Hersteller anfertigen zu lassen. Doch das ist bei Einzelstücken relativ teuer dauert etliche Tage. • Universalplatinen All diesen Ärger, die Chemie und den Dreck, spare ich mir. Bei Einzelanferti gung nutze ich nur noch Universalplatinen mit Lötaugen. Bei der Verwendung von Streifenleiterplatten müssen Trennungen vorgenommen werden, wodurch sie keinen gedrängten Aufbau zulassen und schnell unübersichtlich werden. Diese Lochplatten sind schon längere Zeit verfügbar, aber ihr Potenzial wurde als zu unpr<strong>of</strong>essionell ein geschätzt. Daher hier eine Reminiszenz, es einmal mit ihnen zu versuchen. • Vorarbeit Zuerst ist ein grober Papierentwurf zu er stellen, wobei nur auf die optimale Anord nung der Bauteile zu achten ist und Kreu zungen hinnehmbar sind. Danach erfolgt auf kariertem Papier die genaue Anord nung der Bauteile mit korrekten Abstän den und Platzbedarf - möglichst ohne Kreuzungen. Jeder Kreuzungspunkt der Karos entspricht einem Lötauge auf der Lochrasterplatine. Bei Leitungskreuzun gen ist je Drahtbrücke ein Lötaugenplatz vorzusehen. Die Drahtbrücken werden im mer auf der Bauteilseite gelegt. Nach dem Einzeichnen aller Bauteile ist Blaupapier unterzulegen und alles auf die Rückseite durchzupausen. So entsteht ent- sprechend zur späteren Platine eine zwei seitige Papiervorlage mit Bestückungs-und Verdrahtungsseite. • Bauteile überprüfen Vor dem Bestücken sind alle Bauteile un bedingt zu prüfen. Die Bezeichnungen da rauf sind zum Teil verwirrend. Farbringe oder Punkte sind zwischen Gelb, Orange und Braun kaum zu unterscheiden. Teils ist nur das Erahnen des Bauteiltyps möglich, da Kondensatoren, Dioden und Festinduk tivitäteil manchmal nahezu identisch aus sehen. Auch LEDs, Fotodioden oder Foto transistoren besitzen gleiche Gehäuse. Da rüber hinaus sind Transistoren gleichen Typs mit unterschiedlichen Anschlussbele gungen erhältlich. Zum Ausmessen der vielen Typen eignet sich gut ein Halbleiterprüfgerät, wie in Bild 2 oben in der Mitte zu sehen. Die an deren Geräte genügen zur Überprüfung der übrigen Bauteile.
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