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Bild 3: SMD-Bauteile werden auf der nicht
kaschierten Seite einer einseitigen Platine an
den Gehäusen aufgeklebt. Die Bauteile sind
hier noch unverdrahtet.
• Bestückung
Das Einstecken muss genau nach Plan er­
folgen. Ein kurzes Anheften genügt, später
folgt das richtige Verlöten. Vor dem Um­
legen der Anschlussdrähte und dem an­
schließenden Verwenden als Lötbrücken
rate ich ab, weil ein etwaiger Austausch zu
schwierig ist. Kleine Teile drückt man mit
einem Lappen um den Finger, wegen der
Wärme, vorsichtig am Gehäuse auf die
Platine und hält sie bis zum Anheften dort
fest. Danach sind die Anschlüsse bis zur
Lötstelle zu kürzen. Nun erfolgt das Legen
der Leiterzüge und Brücken mit 0,2-mm­
Kupferdraht sowie das Verlöten. Auch hier
peinlich genau nach Vorlagen die Löcher
auszählen, sonst führt das unweigerlich zu
Fehlern.
Eine große Stopfnadel ist beim Verlegen
der Drähte vorteilhaft. Am Ende ist eine
Leiterplatte entstanden, die nicht nur gut
aussieht, sondern die auch technisch bis zu
hohen Frequenzen brauchbar ist. Der Platz
wurde bestmöglich genutzt, kleiner geht
es in dieser Form mit diskreten Bauteilen
kaum noch. Die Platine lässt sich sogar im
Nachhinein noch verändern, weil keine
unveränderlichen Leiterzüge vorhanden
sind, siehe Bild 5.
• Noch kleiner
So eine einfache bequeme Umsetzung wäre
auch mit SMD-Bauteilen wünschenswert.
Bild 4: Auf der Oberseite sind die Bauteile dicht
gepackt angeordnet. Fotos: Quietzsch
Die Lochrasterplatinen sind dazu ungeeig­
net. Ich suchte einen anderen Weg, bei
dem keine gedruckte Leiterplatte Verwen­
dung findet. Über eines sollten wir uns ei­
nig sein: An die Packungsdichte der von
der Industrie hergestellten Platinen kommt
man nur schwer heran. Aber ein gedräng­
ter Aufbau ist Amateuren ebenso möglich.
• Vergehensweise
Zuerst sollte wieder ein Probeaufbau mit
bedrahteten Bauelementen erfolgen. Falls
z. B. ICs nur in SMD-Bauform erhältlich
sind, müssen sie auf kleine Adapterplati­
nen gelötet und dann in IC-Fassungen des
Versuchsaufbaus gesteckt werden. Alle be­
drahteten Bauteile können später gegen
ihre SMD-Äquivalente ausgetauscht wer­
den. Über die Aufdrucke der SMD-Teile
zu reden, ist überflüssig. Was es da an
Kürzeln gibt, ist, wenn überhaupt, kaum
verwertbar. Zur Überprüfung der SMD­
Bauteile genügen die in Bild 3 gezeigten
Geräte völlig. Das Zangenmessinstrument
unten in der Mitte ist sehr empfehlenswert.
Bei mir hat sich eine Hilfseinrichtung zur
Kontaktierung von SMD-Transistoren und
-Dioden im gleichen Gehäuse bewährt,
siehe Bild 6. Ohne diese ist es nahezu un­
möglich, alle drei Anschlüsse gleichzeitig
zur Prüfung zu erfassen.
Wenn der Versuchsaufbau funktioniert,
sind auf weißem Papier die SMD-Bauteile
vergrößert und mit den später vorgesehe­
nen kleinen Abständen aufzuzeichnen, so­
dass die Anschlüsse mit möglichst kurzen
Drähten verbunden werden können. Alle
Bauteile und Verbindungen sind auf die
Bestückungsseite gesehen mit Bleistift ein­
zuzeichnen. Kreuzungen spielen diesmal
keine Rolle und werden hingenommen.
• Praktischer Aufbau
Ein Stück einseitiges Leiterplattenmaterial
ist mit der Kupferfläche als Abschirmung
nach unten auf die Arbeitsfläche zu legen.
Danach sind die SMD-Bauteile mit den
Bild 5: Ansicht der mit 0,2-mm-Kupferdraht
auf der Unterseite hergestellten Leiterzüge
Praktische Elektronik
Bild 6: Der unter einem dünnen Messing­
blech gleitende Schieber drückt durch die
Federspannung das SMD-Bauteil sanft ge­
gen die anderen beiden Messkontakte.
Anschlüssen nach oben entsprechend Plan
mit Sekundenkleber an den Gehäusen auf­
zukleben. Einzige Ausnahme sind Bau­
teile, deren Anschlüsse auf der Unterseite
liegen. Bei Transistoren oder ICs sind
die Anschlüsse vorher in die Waagerechte
zu biegen, damit sie etwas über der Pla­
tine liegen und sich so besser verlöten
lassen.
Beim Hantieren mit den SMD-Bauteilen
ist Vorsicht walten zu lassen. Was einmal
weggepustet wurde oder aus der Pinzette
gesprungen ist, bleibt meist für immer ver­
schwunden. 10 min nach dem Aufkleben
der SMD-Bauteile kann mit der freien
Verdrahtung begonnen werden. Dabei sind
die Leiterzüge mit Draht oberhalb der
Bauteile nachzubilden. Bei Kreuzungen
wird der oben liegende 0,2-mm-Kupfer­
draht mit einem kleinen Bogen über den
unteren geführt.
Das Verlöten muss nur schnell genug er­
folgen, damit sich die zweite Seite des
Drahts oder der Kleber nicht wieder löst.
Die Stabilität ist auf Grund der kurzen
Verbindungen recht hoch. Nach erfolgter
Erprobung wird alles mit gelöstem Kolo­
phonium überstrichen. Das schützt vor
Oxidation, stabilisiert zusätzlich und lässt
sich gegebenenfalls wieder lösen. Das
sieht ungewöhnlich aus, funktioniert aber
bestens.
• Schlussbetrachtungen
Bei beiden Verfahren ist eine runde blei­
stiftartige Lötspitze notwendig. 1-mm-Löt­
zinn eignet sich am besten für die bedrah­
teten Bauteile, für die SMD-Bauteile ist
dünneres geeigneter. Diese amateurmä­
ßige Arbeitsweise ist für Einzelstücke
durchaus angebracht. Die Lochrasterpla­
tine und bei Verwendung von SMD-Bau­
teilen das Fixieren mit Kleber machen ein
zügiges Vorankommen in kürzester Zeit
möglich. Die unkonventionelle Art der
Verarbeitung ist nur gewöhnungsbedürf­
tig.
Ich kann nur jedem empfehlen , nach den
oben beschriebenen Methoden zu werkeln,
vielleicht kommt dabei auch mal etwas
heraus, was uns alle interessiert.
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