11.07.2015 Views

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

SHOW MORE
SHOW LESS
  • No tags were found...

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

(a)(b)Attēls 4.26. Temperatūras (C) sadalījums sildītāja augšējā daļā telpā ar īsāku (a) un garāku (b) palodzi.Temperatūras sadalījums horizontālā virzienā telpas vidusdaļā vairs nav tik homogēns kā visosiepriekšējos aprēķinos – tas vizuāli abiem variantiem parādīts attēlā 4.27. Analizējot temperatūruprofilus, loga tuvumā var redzēt vienu mazāk izteiktu temperatūras maksimumu, aiz kura dziļāk telpānovērojams minimums un tad – lielāks maksimums. Šāda aina veidojas, no palodzes mehāniskinovirzoties gaisa plūsmai, kuras vienā daļā atrodas pie loga virsmas atdzisis gaiss, bet otrā – piesildītāja uzsilis gaiss, kura loma ir dominējoša.a)(b)(Attēls 4.27. Temperatūras (K) sadalījums pa telpas horizontālo viduslīniju no loga uz kāpņu telpas sienu telpāar īsāku (augšā) un garāku (apakšā) palodzi.Tā kā siltā gaisa plūsma tagad ir novirzīta no loga, kur notika lielāka siltuma apmaiņa, tadvidējā temperatūra telpā ir pieaugusi (kaut arī ievērojami samazināta loga siltuma pretestība), un līdzar to samazinājušies siltuma zudumi, ko salīdzinošā analīze ir veikta sadaļā 4.3.5. Modelī ar īsākupalodzi telpas vidējā temperatūra ir pieaugusi līdz 25 C, bet modelī ar garāku palodzi pat līdz 26 C(bez palodzes temperatūra bija 23 C). Šādas temperatūras jau ir pārmērīgi augstas cilvēka196

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!