11.07.2015 Views

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

SHOW MORE
SHOW LESS
  • No tags were found...

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

Temperatūra, °CAttēls 4.57. Varianta 3D-G4-1 temperatūras sadalījums simetrijas plaknē.Attēls 4.58. 18 °C (pa kreisi) un 20 °C (pa labi) izovirsmas variantā 3D-G4-1.Attēls 4.59. Temperatūras diapazona 18-20 °C kontūri vidusplaknēs variantā 3D-G4-1.Salīdzinot no sildītāja izdalīto jaudu ar bāzes ģeometrijas variantu 3D-G1-1 (skat. tabulu 4.12),ir redzams, ka tā ir samazinājusies par 12% (tajā pašā laikā pieaugot telpas temperatūrai), tāpēc šādssildītāja novietojums no energoefektivitātes viedokļa ir pamatots. Tā kā citas spiedienu starpībasnetika modelētas, var tikai paredzēt, ka zemspiediena gadījumā siltuma zudumu palielinājums nebūstik būtisks kā ģeometrijās 3D-G1 un 3D-G3, jo sildītājam tuvumā neatrodas atveres norobeţojošāskonstrukcijā, caur kurām veidotos intensīva karstā gaisa izplūde.227

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!