11.07.2015 Views

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

SHOW MORE
SHOW LESS
  • No tags were found...

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

Temperatūra, °C vidējā temperatūra ir augstāka nekā variantā ar palodzi un sastāda gandrīz 20 °C (attēls4.49), kas atbilst blakus telpās uzdotajām temperatūrām; vertikālā temperatūru starpība nepārsniedz 1,5 °C „dzīvojamā zonā” (attēls 4.50).Šādu rādītāju uzlabojumu nosaka maza aukstā gaisa kustības intensitāte no loga telpas vidusdaļasvirzienā, kas bija novērojama ģeometrijā ar palodzi. Bet 0 Pa spiedienu starpība nerada vērā ņemamupapildus gaisa cirkulāciju caur atverēm norobeţojošajās konstrukcijās.No otras puses, palodzes neesamība būtiski pasliktina telpas energoefektivitātes rādītājus.Tagad karstā gaisa kustība no sildītāja ir vērsta nevis uz telpas vidusdaļu, bet labi siltumu vadošā logavirzienā, kur ir novērojami arī lielāki kustības ātrumi (attēls 4.51). Tā kā siltā gaisa plūsma sasilda logaiekšējo virsmu, tad uz tās pilnībā tiek novērsts kondensāta rašanās risks, jo virsmas tuvumātemperatūra ir pat lielāka nekā telpas vidusdaļā. Palielināts siltuma enerģijas patēriņš ir saistīts arī arminimizētu enerģijas apmaiņu no blakus esošām telpām ar līdzīgu temperatūru. Noteiktais telpassiltuma patēriņš ir par trešdaļu lielāks nekā variantā ar palodzi 3D-G1-1 un tikai par 15% mazāksnekā telpai ar zemspiedienu 3D-G1-3.Attēls 4.49. Varianta 3D-G2-1 temperatūras sadalījums simetrijas plaknē.pie ārsienasvidusdaļāpie kāpņu telpas sienasTemperatūra, °CAttēls 4.50. Varianta 3D-G2-1 vertikālie temperatūras profili (°C) simetrijas plaknē.219

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!