11.07.2015 Views

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

SHOW MORE
SHOW LESS
  • No tags were found...

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

paraugam kopumā noteikto kļūdas robeţās, kas norāda uz labu termisko kontaktu starp materiālaslāņiem. Jāatzīmē, ka šajā gadījumā parauga siltuma vadītspēja ir ievērojamai lielāka par putuplastavadītspēju, kas nozīmē arī lielāku sildītājam pievadīto jaudu (2.37), to var redzēt arī no temperatūruun jaudas stacionāro mērījumu grafika (attēls 2.42). Ģipškartona parauga mērījumā tika noteiktssiltuma caurlaidības koeficients 0,21 0,02W m -1 K -1 , kas labi sakrīt ar raţotāja definēto vērtību 0,220,25 W m -1 K -1 . Eksperimenti ar diviem materiāla slāņiem citos aspektos tiks apskatīti arīnākamajā sadaļā.Iekārta tika izmantota, lai noteiktu arī citu siltuma izolācijas materiālu (piem., inovatīvs arsilīcija aerogēlu piesūcināts vatelīna materiāls vai presētas kaņepju plāksnes) un daţādu celtniecībasmateriālu (piem., keramikas plāksnes) siltuma vadītspēju.Attēls 2.40. „Karstās plates” iekārtā ievietoti ģipškartona paraugi.Attēls 2.41. Papildus svars nodrošina labāku termisko kontaktu starp materiāla slāņiem.48

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!