Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

(a) (b) (c)Attēls 2.68. Termiskajā kamerā ievietotas stiklotās durvis (a), logs ar stikla paketi un PVC rāmi (b) unvienkāršs dubultlogs ar koka rāmi (c).Tabula 2.6. Termiskajā kamerā noteiktās daţādu konstrukciju stikla pakešu U vērtības.Rūšu skaits Selektīvs pārklājums Attālums starp rūtīm (mm) Pildījums U (W m -2 K -1 )2 nav 12 nav 2,82 nav 15 kriptons 2,33 nav 10/12 gaiss 1,92 Planitherm 12 gaiss 1,72 Planitherm 12 argons 1,42 Planitherm 12 kriptons 1,23 Planitherm 12/150 kriptons/gaiss 0,93 Optiterm×2 12/12 argons 0,65Rezultāti uzskatāmi parāda, ka stiklu ar speciāliem selektīviem pārklājumiem, kas būtiskisamazina to virsmu emisijas koeficientu ε, lietojumi pakešu izgatavošanā ļauj vairākas reizessamazināt to siltuma caurlaidību. Šādu pārklājumu uzdevums ir aizturēt siltuma zudumus starojumaceļā no iekštelpas, tajā pašā laikā ļaujot Saules starojumam nokļūt telpā (skat. attēlu 2.67), vairāk pardaţādu stikloto virsmu pārklājumu ietekmi uz logu Saules starojuma caurlaidību skat. sadaļā 2.4.Lietojot trīs stiklu konstrukcijas ar parasto stiklu var panākt līdzīgu siltuma caurlaidībassamazinājumu kā divstiklu paketēs ar selektīvo pārklājumu. Savukārt, trīs stiklu pakešu trūkums irrelatīvi lielāks svars. Kombinējot stiklus ar speciāliem mazas emisijas pārklājumiem (piem., aratomāra mēroga sudraba slāni) trīs stiklu paketē ar kriptona pildījumu teorētiski iespējams sasniegt Uvērtības mazākas par 0,5 W m -2 K -1 (Interpane Glas Industrie AG, 2002). Veikt stikla paketes76