Ēkas siltumfizikālo procesu kompleksā analīze - VTPMML

materiālu. Literatūrā (Lienhardt, Lienhardt, 2003) tiek minēta vēl mazāka kontakta pretestība starpkeramiskām virsmām atkarībā no to raupjuma:4R 3 102 103m2K W1, kas praktiskineietekmē temperatūras lēcienu.Neievērojot kontaktpretestību un pieņemot, ka vidējā temperatūra starpslānī ir vienāda areksperimentāli noteikto T 2 :Q~ a 2 2 3 21sinh~a2TTT2 21cosh ~ a dkur siltuma plūsma starp slāņiem ird20 T 0 2T22, iegūstam vienādojumu~ a 2noteikšanai:, (2.47)Q111Tcosh ~ a d T/sinh~a 2 ~ admateriālu gadījumā ~ a d ~ a d ~ adun vienādojums (2.47) būtiski vienkāršojas:21 1 2 2~ad T032Tcosh TKā redzams, parametra11011. Vienādu. (2.48)a~ noteikšanai ir nepieciešami tikai temperatūru mērījumi uz materiālurobeţām un starpslānī. Apskatītās pieejas matemātiskā modeļa detalizētāks apraksts, jutīgums pretdaţādiem parametriem un precizitāte, kā arī lietojumi eksperimentāliem pētījumiem ir apskatīti darbā(Timuhins et.al., 2006).Praksē labu termisko kontaktu nodrošināt un samazināt kontaktpretestību divu paraugukontaktzonā ir iespējams, izvēloties materiālus ar iespējami gludākām virsmām un pieliekotmehānisku slodzi perpendikulāri slāņu virsmām (attēls 2.41). Mīksto materiālu, piem., putuplasta,gadījumā termopāri, kas paredzēti mērījumiem starp diviem paraugiem, un to vadi var tikt ievietotibez papildus apstrādes, tos iespieţot (attēls 2.45a). Savukārt, temperatūras mērījumiem starp diviemcietāka materiāla paraugiem jāizveido kanāli vienā no slāņiem, kur tiek ievietoti termopāru vadi,tādējādi izslēdzot gaisa spraugas rašanās iespēju (attēls 2.45b).(a)(b)Attēls 2.45. Termopāru un to vadu ievietošana starp diviem materiāla slāņiem uz putuplasta virsmas (a) unizgrieztajos kanālos koka plāksnē (b).52