999902

ČOS 9999022. vydáníOprava 1j. strukturální odezva může být doprovázena teplem vytvářeným nepružným nárazemnebo tlakovou vlnou v kapalině;k. povaha strukturální odezvy na balistický ráz nenaznačuje, že materiál nebo jehosoučásti se mohou snadno roztřídit na prvky nalézající se v „blízkém poli“ nebo„vzdáleném poli“ balistického rázového zařízení. Obvykle je materiál nacházející setěsně u zdroje vystaven vysokým zrychlením ve vysokých kmitočtech, zatímcomateriál nacházející se daleko od zdroje bude obecně vystaven vysokému zrychlenív nízkých kmitočtech jako důsledek filtrování zasahujícího strukturálního uspořádání.28.1.3 OmezeníVzhledem k vysoce specializované povaze balistického rázu a značné citlivostibalistického rázu na uspořádání, aplikujte zkušební metodu teprve poté, co budete věnovatpečlivou pozornost informacím obsaženým v odkazech c a d.a. Tato metoda nezahrnuje opatření pro provádění balistických rázových zkoušek přivysokých nebo nízkých teplotách. Zkoušku vykonejte při okolní teplotě zkušebny,pokud není stanoveno jinak nebo jestliže existuje důvod věřit, že buď provoznívysoká teplota nebo nízká teplota může zesílit balistické rázové prostředí.b. Tato metoda se netýká výbuchů, EMI ani druhotných tepelných jevů.28.2 NÁVOD PRO ZKOUŠENÍPo prostudování dokumentů obsahujících požadavky a aplikaci procesu přizpůsobení kestanovení, kde se v životním cyklu materiálu vyskytují balistické rázové jevy, využijte propotvrzení potřeby této zkušební metody a jejího umístění do posloupnosti ostatních metodnásledující.28.2.1 Vlivy prostředíPovšechně vzato má balistický ráz potenciál pro vyvolávání nežádoucích účinků navšech elektronických, mechanických a elektromechanických materiálech. Úroveň nežádoucíchúčinků obecně narůstá s úrovní a dobou trvání balistického rázu a klesá se vzdáleností od zdroje(bodu nebo bodů nárazu) balistického rázu. Doba trvání pro balistický ráz, který vytvářív materiálu napěťové vlny s vlnovými délkami odpovídajícími vlnovým délkám přirozenéhokmitočtu mikroelektronických prvků uvnitř materiálu, bude zvyšovat nežádoucí účinky. Dobatrvání pro balistický ráz, který vytváří posuv strukturální odezvy odpovídající nízkofrekvenčnímrezonancím mechanických a elektromechanických materiálů, bude zvyšovat nežádoucí účinky.Následující seznam není určen k tomu, aby byl vyčerpávající, ale poskytuje příklady problémů,které by se mohly vyskytnout, když je materiál vystaven prostředí balistického rázu:a. porucha materiálu jako důsledek narušení strukturální integrity mikroelektronickýchčipů včetně jejich upevnění;b. porucha materiálu následkem odskoku kontaktů relé;c. porucha materiálu jako následek chybné funkce obvodové desky, zničení obvodovédesky a závady na elektronickém konektoru. Příležitostně mohou být v důsledkubalistického rázu z obvodové desky vypuzeny nečistoty, které mohou způsobit krátkáspojení. Upevnění obvodových desek může být náchylné k poškození vlivemznačných změn rychlosti a velkých výchylek;d. porucha materiálu jako následek trhlin a lomů v krystalech, keramice, epoxidech neboskleněných povlacích;470