3-2017
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik
Fachzeitschrift für Industrielle Automation, Mess-, Steuer- und Regeltechnik
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Aktuelles<br />
Gehäuse- und Systemlösungen für<br />
anspruchsvolle Märkte<br />
Die Polyrack Tech-Group präsentiert sich auf der embedded world als technologieübergreifender Partner für<br />
Standard und kundenspezifische Gehäuse- und Systemlösungen für viele Märkte.<br />
Bild 1: Klein und wandelbar: EmbedTEC für Small Form<br />
Factor von Polyrack bietet viele Anpassungs-, Kühlungs- und<br />
Montagemöglichkeiten. (Bilder: Polyrack Tech-Group)<br />
Bild 2: Die PanelPC 2 Serie mit Multi-Touch erhebt „kundenspezifisch“<br />
zum Standard<br />
POLYRACK TECH-GROUP<br />
www.polyrack.com<br />
Bild 3: Das Rugged MIL ½ Short ATR Chassis hält auch hohen<br />
Belastungen stand<br />
Erstmals präsentiert Polyrack das<br />
EmbedTEC für Small Form Factor:<br />
Das Aluminium-Tischgehäuse ist die<br />
elegante Verpackung für kleine Formfaktoren<br />
wie embedded NUC (eNUC),<br />
pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven<br />
und SBCs wie den Raspberry<br />
Pi. Es verfügt über ein austauschbares<br />
I/O-Shield und einen massiven<br />
Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr.<br />
Für höhere Leistungen lässt<br />
sich dieser durch einen Kühlkörper<br />
ersetzen, perforierte Seitenwände<br />
und Ventilatoren steigern die Kühlleistung<br />
bei Bedarf nochmals. Vielfältige<br />
Anpassungen und Montageoptionen<br />
sind möglich.<br />
Die PanelPC-2-Serie eignet sich<br />
vor allem für industrielle Applikationen,<br />
auch im erweiterten Temperaturbereich<br />
(-20- bis +85 °C). Das<br />
Gehäuse ist in „Aluminium gefräst“<br />
und als Blech-Biegelösung in Größen<br />
von 10,1 bis 21,5“ bis Schutzklasse<br />
IP54 erhältlich (IP68 in Vorbereitung).<br />
Der Multi-Touch-fähige<br />
PCAP-Touchscreen ist optional mit<br />
gehärteten Gläsern und/oder Anti-<br />
Fingerprint-Beschichtung verfügbar.<br />
Für raue Umgebungen konzipiert<br />
ist die hochbelastbare Gehäuseplattform<br />
Rugged MIL ½ Short ATR<br />
Chassis. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion<br />
und als Blech-Biegelösung<br />
nach ARINC 404A erhältlich,<br />
schützt sie Elektronikkomponenten<br />
vor mechanischen, klimatischen,<br />
chemischen und elektrischen Einflüssen.<br />
Mit Backplanes nach VITA-<br />
(VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX)<br />
oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI<br />
Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und<br />
I/O-Verbindungskarten lässt sich<br />
das ATR Chassis zum Gesamtsystem<br />
konfigurieren.<br />
Das modulare VPX-19“-Development-Chassis<br />
für den Einsatz in<br />
VME/64x und VPX basierten Embedded-Anwendungen<br />
erlaubt Zugriff von<br />
allen Seiten für komfortables Testen<br />
und Debugging. Die robuste Aluminiumkonstruktion<br />
nimmt drei HE-Busplatinen<br />
mit bis zu zehn Slots im 1,0<br />
und 0,8 Zoll Raster auf. Sie erfüllt<br />
auch hohe mechanische Anforderungen,<br />
z.B. in der Luftfahrt, Bahn,<br />
Schifffahrt und Industrie.<br />
embedded world<br />
Halle 3A, Stand 338<br />
Bild 4: Offen für komfortables Testen und Debugging: das VPX 19“<br />
Development<br />
104 PC & Industrie 3/<strong>2017</strong>
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