3-2017

Industrie-PCs/Embedded Systeme
Kundenspezifisches SMARC Carrierboard Design mit passiver Kühlung
Die eingemotteten Legacy
Schnittstellen
Der umfangreiche Ausbau des
SMARC-2.0-Standards mit neuen
Interfaces erforderte die Belegung
unbenutzter Pins und die Umwidmung
von Pins von veralteten Interfaces.
Signifikante Mehrwerte wurden
durch die Nutzung der 28 Pins
erreicht, die zuvor von dem parallelen
LCD-Interface belegt waren.
Diese Pins werden weiterhin als Display-Interfaces
genutzt, sie übertragen
aber jetzt DP++ und Second
Channel LVDS-Signale. Die bislang
nicht spezifizierten 20 Pins des
AFB sind nun dem zweiten GbE-
Port den neuen USB-Schnittstellen
zugeordnet. Da viele SMARC-
Produkte bereits ein Flash-Medium
zum Booten auf dem Modul integrieren,
wurde die externe eMMC/ SD
(8 bit) Schnittstelle entfernt, was
11 Signalleitungen freigegeben
hat. Die kaum verwendeten PCIe
Supportsignale lieferten weitere
sechs Pins. Im Rahmen der Entwicklung
einer rein seriellen Spezifikation
wurde auch die parallele
Unterstützung der Kameraschnittstelle
entfernt. Die sechs dedizierten
Pins, die zuvor für die PCAM-Unterstützung
benötigt wurden, werden
nun für die zusätzliche GbE- und
CSI-Signalisierung verwendet. Zu
guter Letzt wurden die beiden Pins
des ehemals dritten I 2 S-Port sowie
des beiden Pins des elektrischen
SPDIF Interfaces dem neuen digitalen
Audiointerface zugeschrieben.
Fazit
Laut Technavio [2] wird erwartet,
dass der gesamte COM-Markt während
des Prognosezeitraums 2016
- 2020 einen CAGR von nahezu
18 Prozent hat. Das 2.0-Upgrade
stärkt die Positionierung von SMARC
im COM-Markt weiter. Es bietet nun
ein noch umfangreicheres Feature-
Set, eine klare Marktposition und
eine zuverlässige Prozessor-Roadmap
der Mobile Device Klasse, die
in unterschiedlichsten Märkten zur
Anwendung kommen kann. Dazu
zählen beispielsweise platzsparende
IoT-Devices und Gateways sowie
extrem kompakte und lüfterlose,
grafikorientierte Anwendungen wie
Digital Signage, Gaming und mobile
bzw. auch portable Medizingeräte.
Mit CAN-Bus und bis zu vier seriellen
Interfaces bietet SMARC 2.0
auch spezifische Interfaces für Industrie-
und Transportation-Applikationen.
Dank der Erweiterung auch
der generischen Interfaces sind die
Marktoptionen nahezu unbegrenzt.
Mit einem solch flexiblen multifunktionalen
Feature-Set sieht SMARC
in den kommenden fünf Jahren
einer vielversprechenden Zukunft
mit hoher Marktakzeptanz und einer
beeindruckenden CAGR entgegen.
Das erste SMARC-2.0-Modul
Das erste neue SMARC-2.0-Modul
von Adlink Technology ist mit der
neuen Generation der Intel Atom,
Intel Celeron und Intel Pentium
Prozessoren (ehemaliger Codename
‚Apollo Lake‘) bestückt. Diese
neuen x86 SoCs unterstützen drei
digitale Displays und eine Grafikauflösung
von bis zu 4K UHD. Darüber
hinaus sorgen schnellere Taktzyklen
für eine schnellere Datenübertragung.
Mögliche Applikationen
für die neue SMARC-2.0-Generation
sind mobile Devices in der
industriellen Automatisierung, Medizintechnik,
Test & Measurement
sowie Digital Signage und Transportation.
Der Adlink-Vorteil
Damit dieses Portfolio in jedem
dieser Märkte eingesetzt werden
kann, basieren die neuen SMARC
COMs auf der bewährten Extreme
Rugged Technologie von Adlink
Technology. Diese stellt sicher, dass
alle Module im erweiterten Temperaturbereich
von -40 °C bis +85 °C
eingesetzt werden können. In Kombination
mit der SEMA (Smart Embedded
Management Agent) Cloud
Plattform von Adlink, die eine Fernüberwachung
und Fernwartung von
SMARC basierten Embedded Plattformen
ermöglicht, sind SMARC
Module des Unternehmens ein
Tabelle 4: SMARC 2.0 USB-Support
exzellenter Baustein für Systeme,
die ans Industrial IoT angebunden
werden. Das Herzstück einer
jeden SEMA-Implementierung ist
der BMC (Board Management Controller)
der Adlink- Module, der die
SEMA-Funktionen unterstützt. Von
hier aus bietet das SEMA Extended
EAPI Zugriff auf alle Systemfunktionen.
Über das webbasierte
Dashboard wird sodann die Fernüberwachung
eines oder mehrerer
Devices ermöglicht.
Service macht den
Unterschied
Um die Implementierung von
SMARC Module zu vereinfachen,
bietet Adlink Entwicklern die Unterstützung
bei der Entwicklung des
lokalen Carrierboards – beispielsweise
durch die Bereitstellung von
exemplarischen Schaltplänen zusammen
mit Messwerten sowie Signalund
Stromintegritätssimulationen
und Messungen.
In jeder der drei Weltregionen bietet
das Unternehmen umfassende
Entwicklungsressourcen für kundenspezifische
Carrierboard Design
Services. Bei Bedarf stehen auch
weitere Designhäuser als Partner
vor Ort zur Verfügung, die ebenfalls
spezifische SMARC Carrierboard
Design Services anbieten. So
können OEMs überall auf der Welt
schnell und effizient sehr individuelle
modulare Plattformen erhalten.
Weitere Informationen stehen
unter http://www.adlinktech.com/
Computer-on-Module/SMARC zur
Verfügung.
Quellen:
[1] https://en.wikipedia.org/wiki/
DisplayPort
[2] http://www.businesswire.com/
news/home/20160607005664/en/
Global-Computer-Module-Market-
Post-CAGR-18
• Adlink Technology
www.adlinktech.com
PC & Industrie 3/2017 131