3-2017

SBC/Boards/Module
Erste Adresse für PiP-Fertigung
E.E.P.D. fertigt hochkomplexe Single-Board-Computer mit Pin-in-Paste-Verfahren
E.E.P.D.
Electronic Equipment Produktion
& Distribution GmbH
www.eepd.de
E.E.P.D. nutzt bei der Herstellung
von Computerbaugruppen
fortschrittliche Fertigungsverfahren
wie die Pin-in-Paste- (PiP) Technologie.
Das seit 1997 nach DIN EN
ISO 9001 zertifizierte Unternehmen
hat sich in diesem Bereich als kompetenter
Partner etabliert, da es aufgrund
jahrzehntelanger Erfahrung
selbst fertigt und die PiP-Technologie
prozesssicher beherrscht.
PiP ist ein durchdachtes Fertigungsverfahren,
das sich für die
Verarbeitung von Through-Hole-
Technology- (THT) Komponenten
mit ursprünglich für die Oberflächenmontagetechnologie
(SMT)
konzipierten Reflow-Lötprozessen
durchgesetzt hat. Die meisten Leiterplatten
mit SMD-
Komponenten enthalten
gewöhnlich
auch bedrahtete
Bauteile wie Steckverbinder,
Schalter,
Kondensatoren etc.
Das Prinzip von PiP
erlaubt es, beide
Anschlusstechnologien
mit gleichem
Equipment prozesssicher
in einem
Arbeitsgang zu verarbeiten.
Effizientere
Produktion
Für die Kunden hat
die PiP-Technologie
mehrere Vorteile. Durch die gemeinsame
Verarbeitung von SMD-Bauteilen
und bedrahteten Bauelementen
wird ein kompletter, stark manuell
bestimmter Arbeitsgang eingespart.
Das verbessert die Qualität,
reduziert die Kosten, verkürzt die
Verarbeitungszeit und ermöglicht
zudem geringere Bauteil- und Lötstellenabstände
zwischen den verschiedenen
Technologien. Für PIP-
Technologie verwendbare Stecker
benötigen meist weniger Fläche auf
der Platine.
„Mit unserer hochmodernen Fertigungslinie
bauen wir Prototypen
und Serienprodukte für jede Anwendung
schnell und individuell. Als
Lösungspartner stellen wir dabei
eine umfassende Beratung in den
Mittelpunkt. So setzt die PiP-Technik
die Einhaltung einiger im Vergleich
zu „normalen“ bedrahteten
Bauteilen strengere Konstruktionsregeln
voraus. Wenn nun ein Kunde
mit seinem Produkt zu uns kommt,
überprüfen wir, ob eine Umstellung
auf PiP möglich ist und erarbeiten
ein Konzept für ihn“, erklärt Christian
Blersch, Geschäftsführer von
E.E.P.D. „Auf diese Weise haben wir
bereits für verschiedene Kunden
Produkte, die vorher im Standardverfahren
gefertigt wurden, erfolgreich
auf PiP umgestellt.“
Folgende Standardprodukte bietet
E.E.P.D. an, die mit dem PiP-Verfahren
hergestellt werden:
• PROFIVE A6i, ein Ultra-Low-
Power Industrie-PC mit ARM-
Cortex-A9-Technologie,
• PROVIFE E5i, ein skalierbarer
Single-Board-Computer mit Intel-
Atom-Prozessoren für ein breitgefächertes
Spektrum an Einsatzmöglichkeiten
in Industrie, Medizin,
Fahrzeugtechnik etc. und
• PROFIVE GS1, ein Single-Board-
Computer mit zehn USB-Schnittstellen,
drei unabhängigen Gigabit-Ethernet-Ports
und Dual- und
Quad-Core-Prozessoren aus
AMDs eKabini G-Serie.
Alle neuen Produkte legt E.E.P.D.
ebenfalls für das PiP-Verfahren
aus. ◄
Mit 4K sieht man besser
Was haben Digital Signage, Gaming und
Visualisierungsanwendungen gemeinsam?
Sie stellen hohe Anforderungen an Auflösung
und Performance und werden auf engstem
Raum eingesetzt.
Das neue Mini-ITX CPU Board KINO-AQ170
von ICP Deutschland vereint auf nur 170 x
170 mm gleich zwei Schnittstellen (HDMI 2.0,
DP 1.2) mit einer 4K UHD-Auflösung. Das
CPU-Board wird von einem Intel Core i7/i5/i3,
Pentium oder Celeron Prozessor der 6. Generation
betrieben. Für anspruchsvolle Applikationen
können max. 64 GB DDR4 Arbeitsspeicher
installiert werden. Ein zusätzlicher
VGA sowie ein interner DisplayPort machen
die Verwendung von drei unabhängigen Displays
letztlich möglich. Zwei HD Audio Schnittstellen
ergänzen das visuelle Erlebnis in akustischer
Hinsicht.
Zusätzlich bietet das KINO-AQ170 vier
unterschiedlichen RAID-Modi (0/1/5/10), die
über die Highspeed SATA 6Gb/s Schnittstellen
zur Verfügung gestellt. Die Robustheit im
Temperaturbereich von -20…+60 °C und die
vielseitigen Erweiterungsmöglichkeiten (1x
PCIe x8 und 1x PCIe Mini Card Slot) stellen
einmal mehr den industriellen Charakter des
CPU-Boards unter Beweis.
• ICP Deutschland GmbH
info@icp-deutschland.de
www.icp-deutschland.de
150 PC & Industrie 3/2017