3-2017

SBC/Boards/Module
Layerscape Architektur jetzt auch für ARM-
Cortex basierte Systemdesigns
System-on-Module-Familie mit NXP QorIQ LS1023A/43A/46A/88A CPUs für lüfterlose Systemdesigns
miriacTM-LS1043A/46A/88A System-on-Module-Familie
MicroSys Electronics GmbH
info@microsys.de
www.microsys.de
MicroSys erweitert sein NXP
Layerscape Architecture System-on-
Modules-Portfolio zu einer gesamten
Produktfamilie. Mit den NXP
QorIQ LS1023A/43A/46A/88A CPUs
kann ein breites Funktions- und Leistungsspektrum
von Embedded-
Lösungen mit kompatiblen SoMs
gleicher Baugröße realisiert werden.
Dazu sind die CPUs der miriacMPX-
LS10xx Module mit 2-8 ARM Cortex
A53 (LS1023A/43A/88A) bzw.
Cortex A72 (LS1046A) 64-bit-Kernen
ausgestattet.
Die zugrundeliegende Layerscape
Architektur bietet nun auch für ARM-
Cortex basierte System designs ein
breites I/O-Spektrum, flexibel konfigurierbar
und mit hohem Datendurchsatz.
Die LS10xx ARM CPUs
haben darüber hinaus ein Error Correction
RAM Interface, eine Funktion,
die bislang noch nicht Standard
ist für langzeitverfügbare ARM Cortex
CPUs. Damit sind nun auch mit
dieser Architektur sichere Speicherdesigns
möglich, was den Einsatz
von ARM-basierten SoCs, gerade in
den sicherheitsgerichteten Anwendungsdomänen
ermöglicht.
Größtmögliche Flexibilität
„Dieser Ansatz bietet unseren Kunden
größtmögliche Flexibilität für
ihre Systemauslegungen. Unsere
miriac MPX-LS-10xx SoMs kombinieren
geringe Leistungsaufnahme
mit hoher Systemperformance
(Rechenleistung, Datendurchsatz
und I/O-Flexibilität) und die CPUs
von NXP dazu sind langfristig verfügbar.
Lüfterlose Lösungen, auch
für raue Einsatzbedingungen sind
auf dieser Basis sehr gut realisierbar.
All das sind gerade für unsere
Kunden sehr wichtige Entscheidungskriterien“,
unterstreicht Micro-
Sys Geschäftsführer Dieter Pfeiffer.
Unterstützt gleichen
Modul-Formfaktor
Die MPX-2 Modul-Definition ist
der Nachfolger der seit Jahren
bewährten miriac MPX SoM-Spezifikation.
Erstmals wird damit NXPs
QorIQ Layerscape (ARM) Architektur
und die Power Architecture
(PowerPC) mit demselben Modul-
Formfaktor unterstützt. Die SoMs
sind mit „SMARC Edge Connectors“
für die Anbindung von Trägerboards
ausgestattet und ermöglichen damit
ein günstiges Preis-Leistungsverhältnis
bei hohem I/O-Durchsatz.
Es stehen Entwicklungsplattformen
inklusive angepasster Betriebssysteme
zur Verfügung. Damit sind
zügig Prototypen zu realisieren, die
bei Eignung auch sofort in der Serie
eingesetzt werden können.
Anwendungsbereiche
Typische Anwendungen dafür
finden sich in der Automatisierung,
Medizin-, Automobil- und Bahntechnik,
in der Avionik oder im Transportwesen.
Betriebssystemunterstützung
und „Board Support Packages“
gibt es von MicroSys für Linux und
das hauseigene RTOS Microware
OS-9. Weitere werden auf Kundenwunsch
realisiert.
Zusätzlich stehen eine Reihe
von „Middleware“ und „Softwaretools“
zur Verfügung, um spezielle
Marktanforderungen zu erfüllen.
Das sind zum Beispiel Feldbusunterstützung
für CAN, EtherCAT
und Profinet, embedded Grafikserver,
wie XiBase9 und QT oder Soft-
SPS-Umgebungen für IEC 61131-3
kompatible Anwendungen.
Robust und
langzeitverfügbar
Die Systeme können für raue
Umgebungen ausgeführt werden,
sind langzeitverfügbar und mit lokalen
Engineering-Ressourcen sind
auch spezielle Anforderungen zügig
umgesetzt.Die Systeme sind für
Umgebungstemperaturen von 0 °C
bis +700 °C ausgelegt; wahlweise
werden sie auch für den erweiterten
Temperaturbereich von -40 °C bis
+85 °C angeboten.
embedded world
Halle 4, Stand 4-340
154 PC & Industrie 3/2017