3-2017

SBC/Boards/Module
Robust auf ganzer Produkt-Linie
ARM
TQ-Group
www.tq-group.com
Der TQ-Messeauftritt auf der embedded
world 2017 beleuchtet die
Robustheit der TQ-Embedded-Produkte.
Neben Standardlösungen
decken TQ-Module auch spezielle
Anwendungsfälle für raue industrielle
Umgebungen ab. Ein ausgereiftes
und durchdachtes Industrie-
Design stellt sicher, dass die Module
während des gesamten Lebenszyklus‘
zuverlässig funktionieren. Die
TQ-eigene Produktion garantiert
eine optimale Fertigungsqualität.
Selbst erhöhte Anforderungen etwa
an Betauung oder andere aggressive
Umgebungsparameter können
TQ-Module dank Conformal Coating
bei Bedarf erfüllen.
Ein weiterer Fokus des TQ-Messeauftritts
liegt auf dem massiven Ausbau
des x86-Produktportfolios mit
neuesten Intel-Prozessoren. Neue
Module auf Basis des international
führenden Modulstandards COM
Express sowie modulare Plattformen
stehen dabei im Mittelpunkt. Darüber
hinaus präsentiert TQ auf der
embedded world Neuigkeiten zu
allen Produktfamilien:
x86
Ausgestattet mit der erst kürzlich
vorgestellten Intel Atom E3900 „Apollo
Lake“-Familie stellt TQ neue Module
im Formfaktor COM Express Compact
vor. Mit Fokus auf Zuverlässigkeit und
Robustheit bietet das TQMxE39C1
bis zu 8 GB gelöteten Arbeitsspeicher
mit ECC-Unterstützung. Basierend
auf dem COM Express Basic
Formfaktor erweitert TQ das Produktportfolio
im oberen Leitungssegment.
Auf dem TQMx70EB kommen
neueste Intel Core-Prozessoren
der 7. Generation „Kaby Lake“ zum
Einsatz. Anwendungen im Bereich
Medical, Gaming und Bildverarbeitung/Multimedia
profitieren besonders
von diesem Refresh der in 2016 vorgestellten
„Skylake“-Familie.
Für die aktuellen Produkte wie
TQMa6x, TQMa6ULx, TQMa7x und
dem TQMLS102xA bietet TQ künftig
einen Yocto Meta Layer. Nutzer
von Yocto Project können den von
TQ bereitgestellten Metalayer einbinden,
um sehr einfach Bootloader-
und Kernel-Binaries zu erstellen,
die auf das jeweilige TQ-Modul
zugeschnitten sind.
Basierend auf dem LS1012A
von NXP hat TQ ein neues Konzept
für ein Minimodul entwickelt.
Das Modul TQMLS1012AL basierend
auf einem 64 Bit Cortex A53
soll als reine LGA (Land Grid Array)
Variante mit einer Baugröße von
nur 38 x 38 mm entwickelt werden.
Zudem wird TQ drei neue Modulkonzepte
auf Basis der i.MX8 CPU
Derivate vorstellen.
Power Architecture
Die extrem leistungsstarken,
auch für raue Umweltbedingungen
bestens geeigneten, Power Architecture-Module
TQMT1040 und
TQMT1042 bieten dem Anwender
vollständigen Zugriff auf alle Signale
und Schnittstellen der eingesetzten
T-Serie-Prozessoren von NXP. Ein
umfangreiches Linux Board Support
Package unter Yocto, zusammen
mit ausführlichen Detaildaten
zum STKT104X-Evaluierungsboard,
ermöglichen den sofortigen Start der
Hardware- und Softwareentwicklung
für die gewünschte Anwendung.
embedded world
Halle 1, Stand 1-578
Massenspeicherlösung für CompactPCI
Serial Systeme
Mit dem SE1-PITCH stellt EKF
eine vielseitige Massenspeicherlösung
für CompactPCI Serial
Systeme vor, basierend auf SSD
(Solid-State Drive) Modulen. Die
Peripheral Slot-Karte verfügt über
zwei M.2 Sockel für unterschiedliche
Speichertypen. Optional
stehen an der Front auch noch
Schnittstellen für Gigabit Ethernet
und USB3 zur Verfügung.Einer
der beiden M.2 Sockel ist ausgelegt
für ein NVMe SSD Modul, mit
einem PCIe x4 Gen3 Interface für
höchste Datenraten bei einer derzeit
verfügbaren Kapazität bis zu
2 TB. Der andere M.2 Steckverbinder
auf dem SE1-PITCH kann
ein klassisches SATA SSD Modul
aufnehmen, verwendbar z.B. als
Backup für das NVMe Modul.
• EKF Elektronik GmbH
www.ekf.de
PC & Industrie 3/2017 155