PCT/2000/42 : PCT Gazette, Weekly Issue No. 42, 2000 - WIPO

42/2000
15396 PCT Gazette - Section I - Gazette du PCT 19 Oct/oct 2000
(51) 7 H01L
(11) WO 00/62331 (13) A2
(21) PCT/US00/08671
(22) 31 Mar/mar 2000 (31.03.2000)
(25) en (26) en
(30) 60/127,554 2 Apr/avr 1999
(02.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
US
(54) SEMICONDUCTOR HETEROSTRUC-
TURES WITH CRYSTALLINE SI-
LICON CARBIDE
GERMANIUM
ALLOYED WITH
HETEROSTRUCTURES DE SEMI–
CONDUCTEUR PRESENTANT UN
ALLIAGE DE CARBURE DE SILI-
CIUM CRISTALLIN ET DE GERMA-
NIUM
(71) UNIVERSITY OF DELAWARE [US/US];
101 Hullihen Hall, Newark, DE 19711 (US).
(for all designated States except / pour tous
les États désignés sauf US)
(71, 72) KOLODZEY, James [–/US]; 24 White
Oak Road, Landenberg, PA 19350–1026
(US). KATULKA, Gary [–/US]; 320 Bynum
Ridge Road, Forest Hill, MD 21050
(US). GUEDJ, Cyril [–/FR]; 42, Bd Dubreuil
A 1004, F–91440 Burest sur Yvette
(FR).
(74) PEZZNER, Harold; Connolly Bove Lodge
& Hutz LLP, 1220 Market Street, Wilmington,
DE 19801 (US).
(81) AE AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY
CA CH CN CR CU CZ DE DK DM EE ES
FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN
IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT
LU LV MA MD MG MK MN MW MX NO
NZ PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ
TM TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA
ZW; AP (GH GM KE LS MW SD SL SZ
TZ UG ZW); EA (AM AZ BY KG KZ MD
RU TJ TM); EP (AT BE CH CY DE DK ES
FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE);
OA (BF BJ CF CG CI CM GA GN GW ML
MR NE SN TD TG).
(51) 7 H01L 21/00
(11) WO 00/62332 (13) A1
(21) PCT/EP00/02959
(22) 3 Apr/avr 2000 (03.04.2000)
(25) en (26) en
(30) 99107204.2 13 Apr/avr 1999
(13.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
EP
(54) ARRANGEMENT FOR STORING
OBJECTS, PARTICULARLY FOR STO-
RING DISKLIKE OBJECTS SUCH AS
WAFERS, FLAT PANELS OR CDs
ARRANGEMENT POUR LE RAN-
GEMENT D’OBJETS, NOTAMMENT
D’OBJETS DU TYPE DISQUE, TELS
QUE DES PLAQUETTES, DES PAN-
NEAUX PLATS OU DES CD
(71) SEMICONDUCTOR 300 GMBH & CO.
KG [DE/DE]; Königsbrücker Strasse 150,
D–01099 Dresden (DE).
(for all designated States except / pour tous
les États désignés sauf US)
(72, 75) MISSALE, Reiner [DE/DE]; Thonlohe
2, D–93155 Hemau (DE). HAHN, Sven
[DE/DE]; Guts–Muths–Strasse 4, D–01139
Dresden (DE).
(74) ZEDLITZ, Peter; Semiconductor 300
GmbH & Co. KG, Postfach 22 13 17,
D–80503 München (DE).
(81) JP KR US; EP (AT BE CH CY DE DK ES
FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE).
(51) 7 H01L 21/00, C23C 14/54
(11) WO 00/62333 (13) A1
(21) PCT/FR00/00946
(22) 12 Apr/avr 2000 (12.04.2000)
(25) fr (26) fr
(30) 99/04680 12 Apr/avr 1999
(12.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
FR
(54) INTEGRATED HEATING AND CO-
OLING DEVICE IN A REACTOR FOR
THERMAL TREATMENT OF A SUB-
STRATE
DISPOSITIF DE CHAUFFAGE ET DE
REFROIDISSEMENT INTEGRE DANS
UN REACTEUR DE TRAITEMENT
THERMIQUE D’UN SUBSTRAT
(71) JOINT INDUSTRIAL PROCESSORS
FOR ELECTRONICS [FR/FR]; 20, rue
de la Croix Fleurie, BP 11, F–72430
Noyen–sur–Sarthe (FR).
(for all designated States except / pour tous
les États désignés sauf US)
(72, 75) DUCRET, Pierre [FR/FR]; 452, rue des
Sources, Cidex 112, F–38920 Crolles (FR).
GUILLON, Hervé [FR/FR]; 452 rue des
Sources, Cidex 112, F–38920 Crolles (FR).
(74) HECKE, Gérard; Cabinet Hecke, WTC
Europole, 5, place Robert Schuman, Boîte
postale 1537, F–38025 Grenoble Cedex 1
(FR).
(81) JP KR US; EP (AT BE CH CY DE DK ES
FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE).
Published / Publiée :(c)
(51) 7 H01L 21/00
(11) WO 00/62334 (13) A1
(21) PCT/IB00/00402
(22) 3 Apr/avr 2000 (03.04.2000)
(25) en (26) en
(30) 09/291,668 14 Apr/avr 1999
(14.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
US
(54) HANDLING THIN WORKPIECES
MANIPULATION DE PIÈCES MINCES
(71, 72) KEIGLER, Arthur [US/US]; 20 Pine
Plain Road, Wellesley, MA 02481 (US).
(74) RINES, Robert, H.; MacLeod Allsop, Bledington
Grounds, Bledington, Gloucestershire
OX7 6XL (GB).
(81) AE AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY
CA CH CN CU CZ DE DK EE ES FI GB
GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE
KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV
MD MG MK MN MW MX NO NZ PL PT
RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TR TT
UA UG UZ VN YU ZA ZW; AP (GH GM
KE LS MW SD SL SZ TZ UG ZW); EA
(AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM); EP
(ATBECHCYDEDKESFIFRGBGR
IE IT LU MC NL PT SE); OA (BF BJ CF
CG CI CM GA GN GW ML MR NE SN TD
TG).
Published / Publiée :(c)
(51) 7 H01L 21/31, 21/469, C30B 23/02
(11) WO 00/62335 (13) A1
(21) PCT/US00/09581
(22) 10 Apr/avr 2000 (10.04.2000)
(25) en (26) en
(30) 09/291,577 9 Apr/avr 1999
(09.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
US
(54) MULTI–LAYER
TION
WAFER FABRICA-
FABRICATION
MULTICOUCHES
DE PLAQUETTES
(71) RAYTHEON COMPANY [US/US]; 141
Spring Street, Lexington, MA 02173 (US).
(72) HOKE, William, E.; 144 Oxbow Road,
Wayland, MA 01778 (US). LYMAN, Peter,
S.; 66 Uxbridge Road, Mendon, MA 01756
(US). MOSCA, John, J.; 125 Lowell Street,
Carlisle, MA 01741 (US).
(74) SHARKANSKY, Richard, M.; Fish & Richardson,
P.C., 225 Franklin Street, Boston,
MA 02110–2804 (US).
(81) CA JP; EP (AT BE CH CY DE DK ES FI
FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE).
(51) 7 H01L 21/336, 21/20, 21/268
(11) WO 00/62336 (13) A1
(21) PCT/FR00/00854
(22) 5 Apr/avr 2000 (05.04.2000)
(25) fr (26) fr
(30) 99/04468 9 Apr/avr 1999
(09.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
FR
(54) METHOD AND DEVICE FOR TREA-
TING THIN LAYERS OF AMOR-
PHOUS SILICON
PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAI-
TEMENT DE COUCHES MINCES DE
SILICIUM AMORPHE