PCT/2000/42 : PCT Gazette, Weekly Issue No. 42, 2000 - WIPO

42/2000
19 Oct/oct 2000 PCT Gazette - Section I - Gazette du PCT 15447
(25) en (26) en
(30) 9901253–6 8 Apr/avr 1999
(08.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
(54) DISPENSING ASSEMBLY
ENSEMBLE DE DISTRIBUTION
SE
(71) MYDATA AUTOMATION AB [SE/SE];
Adolfsbergsvägen 11, S–168 66 Bromma
(SE).
(for all designated States except / pour tous
les États désignés sauf US)
(72, 75) HOLM, William [SE/SE];
Tullgårdsgatan 18, S–116 68 Stockholm
(SE). KRONSTEDT, Johan [SE/SE];
Sidensvansvägen 24, S–192 55 Sollentuna
(SE). SANDELL, Håkan [SE/SE];
Åkerbyvägen 238, S–187 37 Täby (SE).
(74) AWAPATENT AB; Box 45086, S–104 30
Stockholm (SE).
(81) AE AG AL AM AT AT (Utility model /
modèle d’utilité) AUAZBABBBGBRBY
CA CH CN CR CU CZ CZ (Utility model
/ modèle d’utilité) DE DE (Utility model
/ modèle d’utilité) DK DK (Utility model
/ modèle d’utilité) DM DZ EE EE (Utility
model / modèle d’utilité) ES FI FI (Utility
model / modèle d’utilité) GBGDGEGH
GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR
KR (Utility model / modèle d’utilité) KZLC
LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN
MW MX NO NZ PL PT RO RU SD SE SG
SI SK SK (Utility model / modèle d’utilité)
SL TJ TM TR TT TZ UA UG US UZ VN
YU ZA ZW; AP (GH GM KE LS MW SD
SL SZ TZ UG ZW); EA (AM AZ BY KG
KZ MD RU TJ TM); EP (AT BE CH CY
DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL
PT SE); OA (BF BJ CF CG CI CM GA GN
GW ML MR NE SN TD TG).
(51) 6 H05K 3/46
(11) WO 00/62588 (13) A1
(21) PCT/JP99/02689
(22) 21 May/mai 1999 (21.05.1999)
(25) ja (26) ja
(30) 11/105549 13 Apr/avr 1999
(13.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
(54) MULTILAYER
BOARD
PRINTED WIRING
CARTE IMPRIMEE MULTICOUCHE
(71) IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda–cho
2–chome, Ogaki–shi, Gifu 503–0917 (JP).
(72) ASAI, Motoo; Ibiden Co., Ltd., 1–1, Kitakata,
Ibigawa–cho, Ibi–gun, Gifu 501–0601
(JP). KARIYA, Takashi; Ibiden Co., Ltd.,
1–1, Kitakata, Ibigawa–cho, Ibi–gun, Gifu
501–0601 (JP). SHIMADA, Kenichi; Ibiden
Co., Ltd., 1–1, Kitakata, Ibigawa–cho,
Ibi–gun, Gifu 501–0601 (JP). SEGAWA,
Hiroshi; Ibiden Co., Ltd., 1–1, Kitakata, Ibigawa–cho,
Ibi–gun, Gifu 501–0601 (JP).
JP
(74) OGAWA, Junzo et al. / etc.; Kobikikan
Ginza Building, 8–9, Ginza 2–chome,
Chuo–ku, Tokyo 104–0061 (JP).
(81) CN KR SG; EP (AT BE CH CY DE DK ES
FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE).
(51) 7 H05K 7/20
(11) WO 00/62589 (13) A2
(21) PCT/DE00/01140
(22) 12 Apr/avr 2000 (12.04.2000)
(25) de (26) de
(30) 199 16 595.5 13 Apr/avr 1999
(13.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
DE
(54) DEVICE FOR COOLING AN ELEC-
TRIC MODULE AND A TECHNICAL
APPLIANCE
SYSTEME POUR REFROIDIR UN
BLOC DE COMPOSANTS ET AP-
PAREIL
DANT
TECHNIQUE CORRESPON-
(71) SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
[DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D–80333
München (DE).
(for all designated States except / pour tous
les États désignés sauf US)
(72, 75) REECK, Guido [DE/DE]; Isartalstrasse
32, D–80469 München (DE). HOEFER,
Bruno [DE/DE]; Neufeldstrasse 11A,
D–82140 Olching (DE).
(74) SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;
Postfach 22 16 34, D–80506 München (DE).
(81) AU BR CA CN ID IN JP KR MX US; EP
(ATBECHCYDEDKESFIFRGBGR
IE IT LU MC NL PT SE).
(51) 7 H05K 7/20, H02B 1/56
(11) WO 00/62590 (13) A1
(21) PCT/IL00/00199
(22) 30 Mar/mar 2000 (30.03.2000)
(25) en (26) en
(30) 129392 11 Apr/avr 1999
(11.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
(54) SYSTEM AND METHOD FOR HEAT
EXCHANGING
ECHANGE DE CHALEUR ET SYS-
TEME A CET EFFET
(71) ECI TELECOM LTD. [IL/IL]; Hasivim
Street 30, 49517 Petach–Tikva (IL). BER-
GER THERMAL RESEARCH LTD.
[IL/IL]; Tfutzot Israel Street 6B, 53583
Givataim (IL).
(for all designated States except / pour tous
les États désignés sauf US)
IL
(72, 75) BERGER, Abraham [IL/IL]; Arnon
Street 9, 53529 Givataim (IL). HAZAN,
Avri [IL/IL]; Menora Street 7, 53490 Givataim
(IL).
(74) INGEL, Gil; Corporate Patent Attorney,
ECI Telecom Ltd., Hasivim Street 30, 49517
Petach–Tikva (IL).
(81) AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR
BY CA CH CN CR CU CZ DE DK DM DZ
EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID
IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR
LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW
MX NO NZ PL PT RO RU SD SE SG SI
SK SL TJ TM TR TT TZ UA UG US UZ
VN YU ZA ZW; AP (GH GM KE LS MW
SD SL SZ TZ UG ZW); EA (AM AZ BY
KG KZ MD RU TJ TM); EP (AT BE CH
CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC
NL PT SE); OA (BF BJ CF CG CI CM GA
GN GW ML MR NE SN TD TG).
(51) 7 H05K 9/00, 7/20
(11) WO 00/62591 (13) A1
(21) PCT/DE00/01077
(22) 7 Apr/avr 2000 (07.04.2000)
(25) de (26) de
(30) 199 16 594.7 13 Apr/avr 1999
(13.04.1999)
(43) 19 Oct/oct 2000 (19.10.2000)
DE
(54) DEVICE FOR COOLING AN ELEC-
TRIC MODULE AND A TECHNICAL
APPLIANCE
ENSEMBLE POUR REFROIDIR UN
GROUPE ELECTRIQUE, ET APPA-
REIL TECHNIQUE
(71) SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
[DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D–80333
München (DE).
(for all designated States except / pour tous
les États désignés sauf US)
(72, 75) REECK, Guido [DE/DE]; Kleiststrasse
9a, D–85521 Ottobrunn (DE). HOEFER,
Bruno [DE/DE]; Neufeldstrasse 11A,
D–82140 Olching (DE).
(74) SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;
Postfach 22 16 34, D–80506 München (DE).
(81) AU BR CA CN ID IN JP KR MX US; EP
(ATBECHCYDEDKESFIFRGBGR
IE IT LU MC NL PT SE).
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