"Création et utilisation d'atlas anatomiques numériques pour la ...
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Chapitre 3Cadre experimentalSommaire3.1 Caractéristiques des échantillons . . . . . . . . . . . . . . . . 593.1.1 Préparation des échantillons . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 593.1.2 Caractérisation des échantillons . . . . . . . . . . . . . . . . . 643.2 Techniques de mesure : Mesures de transport électroniquesous champs magnétiques intenses . . . . . . . . . . . . . . . 663.2.1 Production de champs magnétiques pulsés . . . . . . . . . . . 663.2.2 Mesure de transport électronique . . . . . . . . . . . . . . . . 66Ce chapitre a <strong>pour</strong> obj<strong>et</strong> <strong>la</strong> présentation des procédés de fabrication de transistorsà base de graphène, ainsi que des diérentes techniques de mesures employées.De nombreuses dicultés technologiques <strong>et</strong> techniques se posent <strong>pour</strong> l'étude dugraphène en champ magnétique intense. Il y a une diculté intrinsèque à contacterélectriquement un échantillon de taille re<strong>la</strong>tivement réduite (quelques dizaines demicron carré <strong>pour</strong> 1nm environ d'épaisseur), déposé sur un substrat de taille macrométrique.Les nano-obj<strong>et</strong>s, de par leur nature nanométrique, sont très sensiblesaux décharges électrostatiques. Une fois le graphène contacté il faut donc parvenirà le préserver le temps nécessaire à <strong>la</strong> réalisation des mesures. Un dispositif particulierperm<strong>et</strong>tant de s'aranchir des éventuelles décharges électrostatiques doit doncaccompagner l'échantillon à chaque étape : de <strong>la</strong> fabrication à <strong>la</strong> mesure.3.1 Caractéristiques des échantillons3.1.1 Préparation des échantillonsLes techniques de préparation des échantillons qui seront présentées ci dessoussont en grande partie inspirées des méthodes de fabrication de transistor à base denanotube développées en [Nanot 2009, Lassagne 2006]. L'intégralité de ces étapess'eectuent en salle b<strong>la</strong>nche au Laboratoire d'Analyse <strong>et</strong> d'Architecture des Systèmes(LAAS) avec l'aide du personnel technique.3.1.1.1 Préparation du SubstratLes substrats utilisés sont des p<strong>la</strong>qu<strong>et</strong>tes de silicium fortement dopés (dégénérés)en électrons (Si n++, n ≈ 10 21 cm −3 ) de 4 pouces de diamètre. Ils présentent unerésistivité de l'ordre du mΩ/cm <strong>et</strong> restent conducteurs à très basse température,