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c't magazin für computer technik 15 vom 1.7.2013 - since

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aktuell | EmbeddedRobuste Mainboards für Haswell-CPUsDas D3222-B für Intels Core-i-Prozessorender vierten Generation kostet nicht mehr alsein normales Desktop-Board, verträgt aber denDauerbetrieb bei hohen Temperaturen.Der auf Boards für Industrie- und Büro<strong>computer</strong>spezialisierte Hersteller Fujitsu hat dreiMicro-ATX-Mainboards mit LGA1<strong>15</strong>0-Fassungfür Prozessoren aus Intels vierter Core-i-Generation(Codename Haswell) vorgestellt. Losgeht es mit dem D3220-B mit B85-Chipsatz für97 Euro. Für 109 Euro gibt es das D3221-B mitQ85-Chipsatz und Fernwartungsfunktionen.Das D3222-B mit Intel-Q87-Chipsatz für 133Euro ist nicht nur für einen Dauerbetrieb beiTemperaturen von bis zu 50ˇ°C ausgelegt, sondernhat auch drei Watchdog-Timer, die denBetrieb überwachen. Bleibt die Software hängen,lösen sie einen Reset aus.Fujitsu wirbt weder mit protzigen Spannungswandlernnoch ausgefeilten Overclocking-Funktionen,sondern mit Zuverlässigkeitund langer Verfügbarkeit. So verzichtetFujitsu beispielsweise auf schicken,schwarzen Lötstopplack – zugunsteneiner besseren automatischenoptischen Kontrolle jeder einzelnenPlatine. Im Rahmen eines „Extended Lifecycle“kann man das D3222-B mindestens dreiJahre lang kaufen. Besonders hebt Fujitsu dieFunktion Silent Fan hervor, welche die Drehzahlder Lüfter fein auf die gerade abgege -bene Leistung abstimmen soll.Während die in Deutschland entwickeltenund hergestellten Fujitsu-Mainboards in denvergangenen Jahren kaum einzeln zu bekommenwaren, gibt es für die Haswell-Generation mit Tragant mittlerweile einendeutschen Händler, der auch Endkunden beliefert.(bbe)Neues Windowsfür kleine GeräteAuch für das kleinste Mitglied der Windows-Familie hat Microsoft in diesem Jahr eineneue Version parat – und mal wieder einneues Nummerierungssystem. So hieß dasWindows für schwachbrüstige Geräte wieMess-Sonden oder RFID-Leser ursprünglichmal „CE“. Daraus wurde später ein WindowsCompact 7 und nun eben Windows EmbeddedCompact 2013. Damit wird immerhindeutlicher, dass dieses Windows eine eigeneCodebasis hat und nicht direkt mit Win -dows 8 verwandt ist. Es läuft sowohl aufARM- als auch x86-Prozessoren und belegtbesonders wenig Speicher.Zudem wirbt Microsoft mit Echtzeitfähigkeit,einem verbesserten Systemkern sowieWLAN-Unterstützung. Mithilfe der Snapshot-Boot-Funktion soll es schneller starten alsvorherige Versionen und ein flotteres Dateisystemhaben.Als Entwicklungsumgebung kommt VisualStudio 2012 zum Einsatz. Platform Builderund Application Builder helfen beim Programmierenfür mehrere Hardware-Platformen.Registrierte Entwickler können Win -dows Compact 2013 auf der Windows-Embedded-Webseiteherunterladen. (bbe)Mehr Performance pro MHz für SmartphonesMit dem Cortex-A12 will ARM die Lücke zwischendem betagten Cortex-A9 und demschnellen, aber hitzigen Cortex-A<strong>15</strong> schließen.Laut ARM handelt es sich um ein neuesDesign, wenn auch noch immer mit der 32-bittigen ARMv7-Architektur. Es soll pro Taktzyklus40 Prozent mehr Instruktionen durchschaufelnals der Cortex-A9 – exakt der Wert,mit dem ARM auch für den Cortex-A<strong>15</strong> wirbt.Vom Aufbau her scheint der A12 allerdingsnäher am A9: Er arbeitet zwei- undnicht dreifachskalar. Zudem hat die Pipeline11 Stufen (A9: 8 bis 11 Stufen; A<strong>15</strong>: <strong>15</strong> Stufen).Vom A<strong>15</strong> stammen wiederum Virtualisierungund 40-Bit-Adressierung (LPAE). DerA12 kann also theoretisch bis zu 1 TByte ansteuern,von denen jede Betriebssystem-Instanz maximal 4 GByte sieht. An der maximalenAnzahl von vier Kernen ändert sichnichts.Beim Thema Stromverbrauch bleibt ARMvage. Der Cortex-A12 sei genauso effizientwie der A9 oder anders ausgedrückt: Er liefertbei gleicher elektrischer Leistung auch diegleiche Performance. Folglich wird er unterVolllast wohl auch bis zu 40 Prozent mehrschlucken. Damit dürfte er immer noch einganzes Stück unter dem Cortex-A<strong>15</strong> liegen –vermutlich jedoch auch bei Taktfrequenz undPerformance. Einen Teil der Leistungsaufnahmewill ARM mit einem Big-Little-Gespannaus Cortex-A12 und -A7 auffangen.Als Grafikpartner stellt ARM dem A12 einestark abgespeckte Mali-GPU mit Midgard-Architekturzur Seite. Die Mali-T622 bietet zweiShader-Rechengruppen mit je zwei Ausführungseinheiten(ALUs) und einer TMU. LautARM soll sie 50 Prozent effizienter sein als dieersten T-600-GPUs und OpenVG, OpenCLsowie OpenGL ES 3.0 verstehen – Konformitätstestsstehen allerdings noch aus. Auch DirectX-fähigist sie, allerdings lediglich aufdem im Vergleich zu Desktop-Hardware starkabgespecktem Feature-Level 9_3.Das Verarbeiten von Full-HD-Videos (bis1080p60) obliegt un terdessen einer EinheitCortex-A1232–64 KByteI-CacheACPARM CoreSight Multicore Debug and TraceARMv7-A CPUSCU32–64 KByteD-CacheNEONData EngineFloating Point UnitCore1Integrated L2 Cachew/ECC (256 k–8 MB)128-bit AMBA 4 AXI Bus Interfacenamens Mali-V500, die dank ihrer acht Kernetheoretisch so gar Ultra-HD-Videos mit 3840 x2160 Pixeln bei 120 fps wiedergeben könnte.Der Cortex-A12 zielt auf Mittelklasse-Smartphones. Erste SoCs sollen Mitte 2014<strong>vom</strong> Band laufen, fertige Geräte könnte esEnde 2014 oder Anfang 20<strong>15</strong> geben. Damites die Hersteller von Systems-on-Chip (SoC)leichter haben, bietet ARM in Kooperationmit TSMC und Globalfoundries sogenannteProcessor Optimization Packs an. Dabei handeltes sich um bereits auf bestimmte (28-nm-)Prozesse angepassteDesigns. Derzeitverfügbar sinddiese für GF28-SLPund TSMC 28HPM.(bbe)234PeripheralPortDer Cortex-A12von ARM sollschneller als derCortex-A9 sein –das aktuelleSmartphone-Arbeitspferd – abersparsamer als derCortex-A<strong>15</strong>, dernoch immer nichtso recht in Fahrtkommt.c’t 2013, Heft <strong>15</strong>31

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