aktuell | Server & StorageKleine Server für kleine Firmen und NetzeDrei neue Server von HP und ein Kombi-Systemvon Dell zielen auf den Einsatz in Filialenund kleineren Netzen. HP stellt den ProLiantMicroServer Gen8 mit einem Intel Celeronoder Pentium vor; er löst seinen ebenfallskompakten Vorgänger mit AMD-CPU ab. Weiterhinist Platz für vier 3,5-Zoll-Festplatten,zwei ECC-Speichermodule und eine Low-Profile-Erweiterungskarte.Einige Händler offerierendie Basiskonfiguration mit Celeron G1610TDas Gehäusedes neuenHP-Microserversistlediglich etwa24 Zentimeterhoch.SSD- und SSHD-NeuheitenAuch Toshibaschickt eineUltrabook-Platte mitFlash-Cache insRennen.und 2 GByte RAM ab 450 Euro, damit wäre ererheblich teurer als sein Vorgänger mit AMD-Technik. Allerdings dürften die neuen Microserverschneller rechnen und sie sind stets mitzwei Gigabit-Ethernet-Ports sowie einfachenFernwartungsfunktionen ausgestattet.HP hat noch zwei weitere ProLiant-Serverfür kleine Firmen angekündigt, nämlich denDL320e Gen8 v2 und den ML310e Gen8 v2.In beiden steckt jeweils einer der neuen Haswell-Xeons,der verwirrenderweise die FamilienbezeichnungE3-1200 v3 trägt. Wie seitJahren üblich, steht die Bezeichnung DL fürein Rack-Gehäuse und ML für einen Tower.Mit PowerEdge VRTX will Dell deutlich höherenBedarf an Rechenleistung, Speicherplatzund Funktionen decken: Das Gerät für „ConvergedInfrastructure“ stellt eine Art Mini-Rechenzentrumdar. Das 31 Zentimeter breite,knapp 50 Zentimeter hohe und 73 Zentimetertiefe Chassis nimmt vier Server-Modulemit je zwei Prozessoren auf sowie zwölf 3,5-Zoll-Festplatten oder 25 Stück im 2,5-Zoll-Format.RAID-Adapter und Gigabit-Ethernet-Switch sind eingebaut.(ciw)Die PCI-Express-SSD XP941 mit 128, 256 oder512 GByte Flash-Speicher fertigt Samsungbereits in Serie, liefert sie aber bisher nur anPC-Hersteller. Es handelt sich um eine derersten Solid-State Disks in der neuen Bauformm.2 für Haswell-Ultrabooks, die PCIestatt mSATA für die Datenübertragung verwendet– und zwar gleich vier Lanes, dennbeim Lesen sollen Datentransferraten vonbis zu 1,4 GByte/s möglich sein. Zu den Preisenschweigt sich Samsung aus und verrätauch die Fertigungsstrukturen der Flash-Chips nicht genau, sie sollen jedenfalls kleinerals 20 Nanometer sein.Intel hat unterdessen billigere Geschwisterder Server-SSD-Serie DC S3700 vorgestellt,nämlich die Reihe DC S3500. Es gibt2,5-Zoll-Varianten mit 80, 120, 160, 240, 300,480, 600 und 800 GByte und für Microserverauch 1,8-Zoll-Typen. Einige Versionen kostenbloß etwa die Hälfte einer DC S3700 gleicherKapazität. Abstriche gibt es vor allem an zweiStellen: Die spezifizierte Menge an zufälliggeschriebenen Daten (Endurance) und dieIch bin vier Server: DellsPowerEdge VRTX vereint Blade-Server, Storage und einen Switch.Konsistenz der Latenz, sprich: Schwankungender Zugriffszeit. Letzteres ist aber nichtfür alle Einsatzbereiche kritisch.Nach Seagate (Momentus XT) und WD hatnun auch Toshiba eine 7 Millimeter flache2,5-Zoll-Festplatte mit eingebautem Flash-Cache angekündigt. Die Scheibe derMQ01ABF050H rotiert mit 5400 U/min,8 GByte SLC-NAND-Flash puffern häufig abgefragteDaten.(ciw)Winzig, aber schnell:die m.2-SSD XP941 von SamsungNetApp bringt Ontap 8.2Das Betriebssystem Ontap für Clustered-NAS-Systeme von NetApp kommt in der neuenVersion 8.2. Sie erlaubt die Verwaltung größererSpeichermengen, nämlich bis zu 69 PBytean Daten, sowie 24 Controller-Knoten mit biszu 49ˇ000 Logical Unit Numbers (LUNs) und12ˇ000 NAS-Volumes. Ein einzelner Containerkann bis zu 20 PByte Daten fassen.Durch Clustering soll „Fünf-Neunen“-Verfügbarkeitmöglich sein. Sowohl geplante alsauch ungeplante Ausfallzeiten sind lautNetApp vermeidbar: Hardware-Komponentenlassen sich im laufenden Betrieb austauschen.Ontap abstrahiert Storage als StorageVirtual Machines (SVMs), die man auf andereSysteme verschieben kann.(ciw)∫ Server-NotizenDer Server-Händler Thomas-Krenn.comwarnt vor einer Sicherheitslücke in Fernwartungsfunktionenvon Supermicro-Mainboards. Betroffen sind Server mit 12Boards der Serien X9, X8, X7 und H8, dieden Nuvoton-Chip WPCM450R für IPMI verwenden.Ein Firmware-Update beseitigtdas Risiko eines Pufferüberlaufs bei SSDP-Anfragen auf dem UPnP-Port 1900.Neue Opteron-6300-Prozessoren fürG34-Mainboards will AMD im ersten Quartal2014 auf den Markt bringen. Verbesserungenwird es aber nur bei Taktfrequenzen,Leistungsaufnahme und Preisengeben: In den „Warsaw“-Chips stecken weiterhinBulldozer-Kerne der zweiten Pile -driver-Generation. Die zugehörigen Hyper-Transport-3-Chipsätze werden dann fünfJahre auf dem Buckel haben, sie unterstützenweder SATA 6G noch PCIe 3.0.HP verkauft jetzt das Flash-Speichersystem3PAR StoreServ 7450 mit 8-GBit-FibreChannel-Anschlüssen ab 99ˇ000 Euro.Es soll bis zu 550ˇ000 IOPS bewältigen.30 c’t 2013, Heft <strong>15</strong>
aktuell | EmbeddedRobuste Mainboards für Haswell-CPUsDas D3222-B für Intels Core-i-Prozessorender vierten Generation kostet nicht mehr alsein normales Desktop-Board, verträgt aber denDauerbetrieb bei hohen Temperaturen.Der auf Boards für Industrie- und Büro<strong>computer</strong>spezialisierte Hersteller Fujitsu hat dreiMicro-ATX-Mainboards mit LGA1<strong>15</strong>0-Fassungfür Prozessoren aus Intels vierter Core-i-Generation(Codename Haswell) vorgestellt. Losgeht es mit dem D3220-B mit B85-Chipsatz für97 Euro. Für 109 Euro gibt es das D3221-B mitQ85-Chipsatz und Fernwartungsfunktionen.Das D3222-B mit Intel-Q87-Chipsatz für 133Euro ist nicht nur für einen Dauerbetrieb beiTemperaturen von bis zu 50ˇ°C ausgelegt, sondernhat auch drei Watchdog-Timer, die denBetrieb überwachen. Bleibt die Software hängen,lösen sie einen Reset aus.Fujitsu wirbt weder mit protzigen Spannungswandlernnoch ausgefeilten Overclocking-Funktionen,sondern mit Zuverlässigkeitund langer Verfügbarkeit. So verzichtetFujitsu beispielsweise auf schicken,schwarzen Lötstopplack – zugunsteneiner besseren automatischenoptischen Kontrolle jeder einzelnenPlatine. Im Rahmen eines „Extended Lifecycle“kann man das D3222-B mindestens dreiJahre lang kaufen. Besonders hebt Fujitsu dieFunktion Silent Fan hervor, welche die Drehzahlder Lüfter fein auf die gerade abgege -bene Leistung abstimmen soll.Während die in Deutschland entwickeltenund hergestellten Fujitsu-Mainboards in denvergangenen Jahren kaum einzeln zu bekommenwaren, gibt es für die Haswell-Generation mit Tragant mittlerweile einendeutschen Händler, der auch Endkunden beliefert.(bbe)Neues Windowsfür kleine GeräteAuch für das kleinste Mitglied der Windows-Familie hat Microsoft in diesem Jahr eineneue Version parat – und mal wieder einneues Nummerierungssystem. So hieß dasWindows für schwachbrüstige Geräte wieMess-Sonden oder RFID-Leser ursprünglichmal „CE“. Daraus wurde später ein WindowsCompact 7 und nun eben Windows EmbeddedCompact 2013. Damit wird immerhindeutlicher, dass dieses Windows eine eigeneCodebasis hat und nicht direkt mit Win -dows 8 verwandt ist. Es läuft sowohl aufARM- als auch x86-Prozessoren und belegtbesonders wenig Speicher.Zudem wirbt Microsoft mit Echtzeitfähigkeit,einem verbesserten Systemkern sowieWLAN-Unterstützung. Mithilfe der Snapshot-Boot-Funktion soll es schneller starten alsvorherige Versionen und ein flotteres Dateisystemhaben.Als Entwicklungsumgebung kommt VisualStudio 2012 zum Einsatz. Platform Builderund Application Builder helfen beim Programmierenfür mehrere Hardware-Platformen.Registrierte Entwickler können Win -dows Compact 2013 auf der Windows-Embedded-Webseiteherunterladen. (bbe)Mehr Performance pro MHz für SmartphonesMit dem Cortex-A12 will ARM die Lücke zwischendem betagten Cortex-A9 und demschnellen, aber hitzigen Cortex-A<strong>15</strong> schließen.Laut ARM handelt es sich um ein neuesDesign, wenn auch noch immer mit der 32-bittigen ARMv7-Architektur. Es soll pro Taktzyklus40 Prozent mehr Instruktionen durchschaufelnals der Cortex-A9 – exakt der Wert,mit dem ARM auch für den Cortex-A<strong>15</strong> wirbt.Vom Aufbau her scheint der A12 allerdingsnäher am A9: Er arbeitet zwei- undnicht dreifachskalar. Zudem hat die Pipeline11 Stufen (A9: 8 bis 11 Stufen; A<strong>15</strong>: <strong>15</strong> Stufen).Vom A<strong>15</strong> stammen wiederum Virtualisierungund 40-Bit-Adressierung (LPAE). DerA12 kann also theoretisch bis zu 1 TByte ansteuern,von denen jede Betriebssystem-Instanz maximal 4 GByte sieht. An der maximalenAnzahl von vier Kernen ändert sichnichts.Beim Thema Stromverbrauch bleibt ARMvage. Der Cortex-A12 sei genauso effizientwie der A9 oder anders ausgedrückt: Er liefertbei gleicher elektrischer Leistung auch diegleiche Performance. Folglich wird er unterVolllast wohl auch bis zu 40 Prozent mehrschlucken. Damit dürfte er immer noch einganzes Stück unter dem Cortex-A<strong>15</strong> liegen –vermutlich jedoch auch bei Taktfrequenz undPerformance. Einen Teil der Leistungsaufnahmewill ARM mit einem Big-Little-Gespannaus Cortex-A12 und -A7 auffangen.Als Grafikpartner stellt ARM dem A12 einestark abgespeckte Mali-GPU mit Midgard-Architekturzur Seite. Die Mali-T622 bietet zweiShader-Rechengruppen mit je zwei Ausführungseinheiten(ALUs) und einer TMU. LautARM soll sie 50 Prozent effizienter sein als dieersten T-600-GPUs und OpenVG, OpenCLsowie OpenGL ES 3.0 verstehen – Konformitätstestsstehen allerdings noch aus. Auch DirectX-fähigist sie, allerdings lediglich aufdem im Vergleich zu Desktop-Hardware starkabgespecktem Feature-Level 9_3.Das Verarbeiten von Full-HD-Videos (bis1080p60) obliegt un terdessen einer EinheitCortex-A1232–64 KByteI-CacheACPARM CoreSight Multicore Debug and TraceARMv7-A CPUSCU32–64 KByteD-CacheNEONData EngineFloating Point UnitCore1Integrated L2 Cachew/ECC (256 k–8 MB)128-bit AMBA 4 AXI Bus Interfacenamens Mali-V500, die dank ihrer acht Kernetheoretisch so gar Ultra-HD-Videos mit 3840 x2160 Pixeln bei 120 fps wiedergeben könnte.Der Cortex-A12 zielt auf Mittelklasse-Smartphones. Erste SoCs sollen Mitte 2014<strong>vom</strong> Band laufen, fertige Geräte könnte esEnde 2014 oder Anfang 20<strong>15</strong> geben. Damites die Hersteller von Systems-on-Chip (SoC)leichter haben, bietet ARM in Kooperationmit TSMC und Globalfoundries sogenannteProcessor Optimization Packs an. Dabei handeltes sich um bereits auf bestimmte (28-nm-)Prozesse angepassteDesigns. Derzeitverfügbar sinddiese für GF28-SLPund TSMC 28HPM.(bbe)234PeripheralPortDer Cortex-A12von ARM sollschneller als derCortex-A9 sein –das aktuelleSmartphone-Arbeitspferd – abersparsamer als derCortex-A<strong>15</strong>, dernoch immer nichtso recht in Fahrtkommt.c’t 2013, Heft <strong>15</strong>31
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