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5-2021

Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement

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Lasertechnik<br />

Laserbearbeitung von Keramik<br />

Sollbruchstelle wird ein leichtes<br />

Abbrechen mit einer klaren Kante<br />

entlang dieser Linie ermöglicht. Die<br />

Abbildung zeigt den Querschnitt der<br />

Kante eines so zertrennten Keramikplättchens<br />

(links, dunkel: geritzt durch<br />

Laser; rechts, heller: Bruchkante).<br />

Bild 2 verdeut licht die Homogenität<br />

und damit hohe Qualität der Trennlinie.<br />

Gravieren und Bohren<br />

Selbstverständlich lassen sich<br />

Keramiken auch oberflächlich gravieren<br />

(Bild 1). Bei der Bearbeitung<br />

mittels Ultrakurzpulslasern mit niedriger<br />

Pulsdauer und hohen Pulsenergien<br />

entsteht nur sehr wenig Wärme<br />

im Material, was scharfe Kanten<br />

und ein hervorragendes Gravurergebnis<br />

ermöglicht. Auf ähnliche<br />

Weise können so auch mikroskopische<br />

Löcher in Keramik gebohrt<br />

werden, mit glatten Schnitt kanten<br />

ohne Bruchstellen oder Mikrorisse<br />

(Bild 3).<br />

Bild 1: Gravur<br />

Keramiken finden immer öfter in<br />

den Einsatz in industriellen Gebieten.<br />

Grund dafür sind deren vielfältigen<br />

Eigenschaften, wie hohe<br />

Temperaturbeständigkeit und gute<br />

elektrische Isolationseigenschaften<br />

sowie die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten.<br />

Da die Charakteristika<br />

von keramischen Werkstoffen<br />

nicht nur vom Grundmaterial, sondern<br />

auch stark vom Herstellungsprozess<br />

abhängen, kann sich die<br />

Bearbeitung deutlich unterscheiden.<br />

Die Bearbeitungsparameter<br />

werden daher speziell auf das entsprechende<br />

Material angepasst.<br />

Die meisten Keramiken weisen,<br />

im Vergleich zu anderen Werkstoffen<br />

wie Metallen, eine geringe<br />

Wärmeleitfähigkeit auf. Bei herkömmlichen<br />

Laserverfahren resultiert<br />

der dadurch entstehende hohe<br />

Wärmegradient im Material in Spannungen,<br />

die zu Rissen führen können.<br />

Mit Ultrakurzpuls-Lasern wird<br />

nur minimal Wärme in das Material<br />

eingebracht, wodurch der Entstehung<br />

solcher Spannungen und<br />

Mikrorisse vorgebeugt werden kann.<br />

Technische Keramik lässt sich so<br />

auf verschiedenste Arten mittels<br />

Laser bearbeiten.<br />

Ritzen<br />

Beim sogenannten Scribing (dt.<br />

Ritzen) wird das Material nicht ganz<br />

geschnitten wird, sondern nur angeritzt.<br />

Durch die dabei entstehende<br />

Einsatzbereiche<br />

Auch in der Medizintechnik gibt<br />

es etablierte Anwendungen mit<br />

technischer Keramik. Nicht nur im<br />

Dentalbereich oder in Form von<br />

Endoprothesen sondern auch als<br />

Beschichtung oder Grundmaterial<br />

von chirurgischen Instrumenten wird<br />

mittlerweile auf Keramik gesetzt.<br />

Keramische Werkstoffe werden<br />

aber hauptsächlich dort eingesetzt,<br />

wo besondere Anforderungen<br />

erfüllt werden müssen und<br />

sich der höhere Aufwand für die<br />

Herstellung, im Vergleich zu anderen<br />

Werkstoffen, lohnt. Abhängig<br />

von der gegebenen Materialzusammensetzung<br />

lässt sich so auf einer<br />

Vielzahl verschiedener Keramiken<br />

ein Farbumschlag realisieren, wie<br />

hier auf einer keramischen Pinzettenspitze<br />

(Bild 4). ◄<br />

Autor:<br />

Philipp Lobensteiner, Vertrieb<br />

PHOTON ENERGY GmbH<br />

www.photon-energy.de<br />

Bild 2: Bruchkante<br />

Bild 3: Bohren<br />

Bild 4: Farbumschlag<br />

176 meditronic-journal 5/<strong>2021</strong>

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