Initiierung technologischer Systeminnovationen - OPUS - Universität ...

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sichtigt, mit dem auch in Zukunft neue Technologien zu überlegenen Systemen
entwickelt und integriert werden müssen, damit sich diese erfolgreich in den
knappen ‘Zeitfenstern’ vermarkten lassen, die sich für den Absatz einzelner Generationen
neuer Systeme öffnen. 7
� Wohl in keiner anderen Industrie sind diese ‘Zeitfenster’ kleiner und der
Preisdruck größer als bei Mikroprozessoren und Speicherchips.8 Mit dem anvisierten
Wechsel von 200mm- auf 300mm-Siliziumwafer in ‘Pizza-Größe’ steht
dort eine Systeminnovation von enormer Reichweite bevor. Der geplante
Effekt: Durch größere Wafer und gleichzeitig noch kleinere Strukturen auf den
Chips soll pro Fertigungsgang die doppelte Anzahl Chips hergestellt werden
können. Anfang 1998 entschlossen sich die beiden Halbleiterproduzenten Siemens
und Motorola, zusammen mit dem Waferhersteller Wacker Siltronic im
Dresdner Siemens-Werk die erste 300mm-Fertigungsanlage aufzubauen. Schätzungsweise
1,5 Milliarden DM wird dieser deutsch-amerikanischen Allianz
diese Anlage mit Prototypencharakter kosten.
„Was sich so einfach anhört – mehr Chips durch größere Siliziumscheiben –,
ist technisch hochkompliziert. Die Produktionstechnik für die großen Wafer
und die Fertigungssysteme für die Chipherstellung müssen erst noch entwickelt
werden. Eine entscheidende Rolle spielt dabei die Wacker Siltronic im bayerischen
Burghausen, einer der weltweit größten Hersteller von Siliziumscheiben. 9
... Eine Herausforderung ist auch die Entwicklung von sogenannten Wafer-
Steppern. ... Sie belichten Siliziumscheiben mit den Strukturen der gewünschten
Chips ... . Gefertigt werden solche Geräte von Canon, Nikon und dem
niederländischen Unternehmen ASM Lithography.“ 10,11 Man sieht, daß die
Systemführer und -integratoren 12 Siemens und Motorola sich auf einige innovationsfähige
und -bereite Lieferanten von Material und Equipment verlassen
(und auch verlassen müssen). 13 Dabei gilt, daß „bei den extrem hohen Kosten
7
Vgl. Pfeiffer/Weiß (1994a).
8
Vgl. zu diesem Beispiel Hohensee (1998) und Schulz (1997).
9
Zu Wacker Siltronic und der Abhängigkeit der Chipproduzenten von den Herstellern der
Siliziumwafer vgl. Schnitzler (1996a). Vgl. auch O.V. (1998 Kristalle).
10
Zu ASM Lithography und den Kooperationen dieses Equipmentlieferanten mit weiteren
(Sub-)Lieferanten vgl. Billerbeck (1997a).
11
Hohensee (1998), S. 61.
12
Zu einer genaueren Explikation der Begriffe ‘Systemführer’ und ‘Systemintegrator’ vgl.
Abschnitt 2.2.1.2 ‘Systemführer als zentrale Instanz von Innovationsnetzwerken’.
13
An dieser Stelle läßt sich die Unterscheidung zwischen horizontalen und vertikalen Kooperationsbeziehungen
erläutern: horizontale bestehen zwischen Unternehmen bzw. Kooperationspartnern
der gleichen Wertschöpfungsstufe (im Beispiel Siemens und Motorola), vertikale
zwischen Unternehmen, die über die Wertschöpfungskette als Lieferanten und Abnehmer
bestimmter Leistungen miteinander verbunden sind (im Beispiel Siemens und Wacker
Siltronic bzw. Siemens und ASM Lithography). Vgl. Pampel (1993), S. 11 und Sell (1994),
S. 18 f.