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2.6 Aufbauarchitekturen<br />

Abbildung 2.38: Architektur des Santana-Systems aus der zweiten Projektphase.<br />

Durch die Kühlplatte hindurch werden mit kommerziellen Steckverbindern sämtliche Gleichspannungs-<br />

(engl. direct current - DC) und ZF-Signale wie auch das LO-Signal geleitet. Eine Verteilerplatine<br />

(engl. manifold) dient als Übergang zwischen den HF- und ZF-Platinen, die horizontal bzw.<br />

vertikal angeordnet sind. Die Zwischenfrequenzen betragen für Sender und Empfänger 870 MHz<br />

und 1855 MHz, das digitale Basisband liegt bei 14 MHz und 70 MHz. Da die HF-Module in Kachelund<br />

die ZF-Platinen in Ziegelarchitektur realisiert sind, handelt es sich strenggenommen um einen<br />

hybriden Aufbau, wenn man die gesamte Antenne betrachtet.<br />

Generell gilt für aktive Antennen im Millimeterwellenbereich, dass, um die Übertragungsverluste<br />

gering zu halten, die HF-Komponenten nah an der Antenne platziert sein sollten. Und auch die ZF-<br />

Komponenten sollten nicht zu weit entfernt vom HF-Teil platziert werden, weshalb diese beiden<br />

Punkte bei der Realisierung berücksichtigt werden müssen. Das Basisbandsignal kann auch über<br />

weite Strecken verlustarm übertragen werden, weshalb auf die Eigenschaften der Basisbandelektronik<br />

wie Platzbedarf, Stromverbrauch, etc. im weiteren Verlauf nicht eingegangen wird.<br />

In Phase III des Vorhabens Santana sind die HF-Module abermals anders realisiert worden [38],<br />

jedoch nach wie vor in Kachelarchitektur. Die ZF-Platinen werden nicht mehr direkt am HF-Teil<br />

aufgesteckt, sondern befinden sich in einem externen Gehäuse. Die ZF-Verbindung zwischen beiden<br />

Einheiten erfolgt über Miniaturkoaxialkabel vom Typ HQCD/EQCD [121]. Die Empfangsantenne<br />

bei 20 GHz setzt dabei auf eine Kombination von flexiblen und starren Substraten [122, 123], so<br />

dass die HF-Komponenten nicht in einer, sondern zwei Lagen platziert werden können. In Abbildung<br />

2.39 ist dieser Ansatz vereinfacht dargestellt, wobei der benötigte Abstandshalter zwischen<br />

den HF-Platinen nicht mit aufgeführt ist.<br />

Durch diese geschickte Erweiterung der Kachelarchitektur wird die Integrationsdichte stark ver-<br />

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