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3.3 SIW-Antenne B
−13.5
|S 21
| [dB]
−14
−14.5
−15
−15.5
14 14.2 14.4 14.6 14.8 15
Frequenz [GHz]
Abbildung 3.38: Einfügedämpfungen des LO-
Netzwerkes.
3.3.6 Messergebnisse des aktiven Gruppenstrahlers
In diesem Unterabschnitt wird der aktive Gruppenstrahler als Ganzes untersucht. Werden die Chipsätze
wie in Abschnitt 3.3.4 einzeln betrieben ist die Wärmeentwicklung relativ gering und es wird
keine aktive Kühlung benötigt. Dies ändert sich beim Betrieb der gesamten Antenne. Die Leistungsaufnahme
eines vollständig bestückten Moduls (32 Chipsätze) beträgt über 20 W. Aufgrund eines
relativ geringen Wirkungsgrades der Chipsätze von weniger als 10 % entsteht viel Wärme. Zur Kühlung
der Chipsätze werden zwischen den Antennenmodulen Kühlplatten eingesetzt. Eine vereinfachte
Seitenansicht dieser Kühlung ist in Abbildung 3.39 dargestellt.
Abbildung 3.39: Vereinfachte
Seitenansicht der Kühlung.
Um einen guten Wärmeübergang zu erreichen, sind die Kühlplatten mit den Antennenmodulen verschraubt.
Sie dienen außerdem als mechanischer und elektromagnetischer Schutz der MMICs und
Netzwerke. Die Antennenmodule selbst werden mit Schrauben zueinander ausgerichtet und verschraubt.
Zu Test- und Wartungszwecken können die Kühlplatten problemlos wieder entfernt werden.
Die entstehende Wärme wird über Kühlkanäle zu einer herkömmlichen Wärmesenke abgeführt.
Bei den durchgeführten Messungen wurde eine Kühlflüssigkeit für den Wärmetransport eingesetzt,
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