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3.4 Mögliche Erweiterungen<br />

Array factor [dB]<br />

0<br />

−1<br />

−2<br />

−3<br />

−4<br />

LHCP kal.<br />

−5<br />

LHCP ent.<br />

−6<br />

Ideal<br />

−7<br />

−8<br />

−9<br />

−10<br />

−2 −1 0 1 2<br />

θ [°]<br />

Abbildung 3.49: Ausschnitt des array factors des<br />

aktiven Gruppenstrahlers für LHCP nach Kalibrierung<br />

und Entkopplung.<br />

-2 ◦ bis 2 ◦ etwas verzerrt, wobei der array factor nach der Kalibrierung 7,9 dB unter dem idealen<br />

Wert liegt. Im entkoppelten Fall hingegen liegt der array factor etwa 3,2 dB unterhalb der idealen<br />

Kurve. Durch den Einsatz der Entkopplung kann also der Gewinn des Gruppenstrahlers um bis zu<br />

4,7 dB erhöht werden.<br />

Es kann festgehalten werden, dass der SIW-Strahler als Basiselement einer aktiven Antenne gut<br />

funktioniert, auch wenn nicht alle Elemente beim Betrieb des Gruppenstrahlers eingesetzt werden<br />

können. Sowohl einige passive Strahler wie auch aktive Komponenten weisen herstellungsbedingte<br />

Defekte auf. Trotz dieser Defekte kann mit Hilfe einer Kalibrierung und Entkopplung der Einzelstrahler<br />

die realisierte Antenne für eine Polarisation (LHCP) genutzt werden. Wie in [41] gezeigt<br />

wird, können im Rahmen einer industriellen Fertigung aktive Antennenmodule in der Kachelarchitektur<br />

fehlerfrei aufgebaut werden. Die Anforderungen an die Herstellung des hier gezeigten aktiven<br />

Antennenmoduls in Ziegelarchitektur sind ausnahmslos geringer. Das Potenzial für eine kostengünstige<br />

Fertigung in großer Stückzahl ist also vorhanden.<br />

3.4 Mögliche Erweiterungen<br />

Während der Untersuchungen und Tests der SIW-Antennen sind Themen für weiterführende Arbeiten<br />

entstanden, die im Folgenden kurz vorgestellt werden sollen.<br />

Prinzipiell ermöglicht eine Skalierung, dass das vorliegende Konzept auch für höhere Frequenzen<br />

eingesetzt werden kann. Wegen des geringer werdenden Platzes zwischen den Modulen bietet es<br />

sich an, die MMICs und auch andere Elemente in die Mehrlagenplatine einzubetten. Eine Montage<br />

der MMICs in der flipchip-Technologie [189] wird unter Umständen die mögliche Integrationsdichte<br />

weiter erhöhen. Der so gewonnene Raum steht dann nach wie vor der Kühlung zur Verfügung. Die<br />

SIW sollten dann auch nicht mehr von oben (Seite der Länge a) sondern besser von der Kopfseite<br />

aus gespeist werden. Hierfür sind in der Literatur über Speisungen von Hohlleitern einige Lösungen<br />

vorhanden. Alternativ könnte das Antennenkonzept unangetastet bleiben, wenn die Kühllösung in<br />

die Mehrlagenplatine eingebunden würde [145].<br />

Nicht nur die Verteilung des LO-Signals, auch die Erzeugung könnte auf dem Antennenmodul stattfinden.<br />

Hochintegrierte Komponenten für diese Aufgabe stünden zur Verfügung [179], der zusätzliche<br />

Platzbedarf würde folglich gering ausfallen. Von Vorteil wäre, dass zur Synchronisation nur<br />

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