dissertation_kuhlmann_2013.pdf (5.032 KB)
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3.4 Mögliche Erweiterungen<br />
Array factor [dB]<br />
0<br />
−1<br />
−2<br />
−3<br />
−4<br />
LHCP kal.<br />
−5<br />
LHCP ent.<br />
−6<br />
Ideal<br />
−7<br />
−8<br />
−9<br />
−10<br />
−2 −1 0 1 2<br />
θ [°]<br />
Abbildung 3.49: Ausschnitt des array factors des<br />
aktiven Gruppenstrahlers für LHCP nach Kalibrierung<br />
und Entkopplung.<br />
-2 ◦ bis 2 ◦ etwas verzerrt, wobei der array factor nach der Kalibrierung 7,9 dB unter dem idealen<br />
Wert liegt. Im entkoppelten Fall hingegen liegt der array factor etwa 3,2 dB unterhalb der idealen<br />
Kurve. Durch den Einsatz der Entkopplung kann also der Gewinn des Gruppenstrahlers um bis zu<br />
4,7 dB erhöht werden.<br />
Es kann festgehalten werden, dass der SIW-Strahler als Basiselement einer aktiven Antenne gut<br />
funktioniert, auch wenn nicht alle Elemente beim Betrieb des Gruppenstrahlers eingesetzt werden<br />
können. Sowohl einige passive Strahler wie auch aktive Komponenten weisen herstellungsbedingte<br />
Defekte auf. Trotz dieser Defekte kann mit Hilfe einer Kalibrierung und Entkopplung der Einzelstrahler<br />
die realisierte Antenne für eine Polarisation (LHCP) genutzt werden. Wie in [41] gezeigt<br />
wird, können im Rahmen einer industriellen Fertigung aktive Antennenmodule in der Kachelarchitektur<br />
fehlerfrei aufgebaut werden. Die Anforderungen an die Herstellung des hier gezeigten aktiven<br />
Antennenmoduls in Ziegelarchitektur sind ausnahmslos geringer. Das Potenzial für eine kostengünstige<br />
Fertigung in großer Stückzahl ist also vorhanden.<br />
3.4 Mögliche Erweiterungen<br />
Während der Untersuchungen und Tests der SIW-Antennen sind Themen für weiterführende Arbeiten<br />
entstanden, die im Folgenden kurz vorgestellt werden sollen.<br />
Prinzipiell ermöglicht eine Skalierung, dass das vorliegende Konzept auch für höhere Frequenzen<br />
eingesetzt werden kann. Wegen des geringer werdenden Platzes zwischen den Modulen bietet es<br />
sich an, die MMICs und auch andere Elemente in die Mehrlagenplatine einzubetten. Eine Montage<br />
der MMICs in der flipchip-Technologie [189] wird unter Umständen die mögliche Integrationsdichte<br />
weiter erhöhen. Der so gewonnene Raum steht dann nach wie vor der Kühlung zur Verfügung. Die<br />
SIW sollten dann auch nicht mehr von oben (Seite der Länge a) sondern besser von der Kopfseite<br />
aus gespeist werden. Hierfür sind in der Literatur über Speisungen von Hohlleitern einige Lösungen<br />
vorhanden. Alternativ könnte das Antennenkonzept unangetastet bleiben, wenn die Kühllösung in<br />
die Mehrlagenplatine eingebunden würde [145].<br />
Nicht nur die Verteilung des LO-Signals, auch die Erzeugung könnte auf dem Antennenmodul stattfinden.<br />
Hochintegrierte Komponenten für diese Aufgabe stünden zur Verfügung [179], der zusätzliche<br />
Platzbedarf würde folglich gering ausfallen. Von Vorteil wäre, dass zur Synchronisation nur<br />
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