dissertation_kuhlmann_2013.pdf (5.032 KB)
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2.6 Aufbauarchitekturen<br />
Platine mit<br />
HF-Chipsätzen<br />
Koxialverbinder<br />
Passiver<br />
Gruppenstrahler<br />
Abbildung 2.40: Vorder- und Rückansicht einer hybriden aktiven Antenne (Ziegel- und Kachelarchitektur).<br />
theoretisch aktive Antennen bis ca. 40 GHz aufgebaut werden. Durch Ausreizen sämtlicher technologischer<br />
Möglichkeiten ist sehr wahrscheinlich auch der untere Bereich des U-Bandes (40 bis<br />
60 GHz) erreichbar. Unter der Voraussetzung, dass Randbedingungen wie der Elementabstand (Größenordnung<br />
λ 0 /2) identisch bleiben, sind jedoch höhere Frequenzbereiche wie das V-Band (50 bis<br />
75 GHz) oder gar das W-Band (75 bis 110 GHz) nicht zu erreichen. Während passive Komponenten<br />
wie die Antennen ohne größere Toleranzprobleme auch noch im W-Band realisierbar sind (siehe<br />
beispielsweise Kfz-Radar [133]), so steht für aktive Komponenten in der Kachelarchitektur einfach<br />
nicht genügend Platz zur Verfügung.<br />
Anders sieht es bei einer ausschließlichen Anwendung der Ziegelarchitektur aus, wie sie in [101] beschrieben<br />
wird. Man gewinnt dadurch einen Freiheitsgrad in Längsrichtung der HF-Platinen, die der<br />
Bautiefe der Antenne entspricht. Bei einem typischen Flächenbedarf eines MMIC von 1 bis 2 mm 2<br />
sind bei linearen sub-arrays (mittlerer Gruppenstrahler in Abbildung 2.37) Frequenzen bis 75 GHz<br />
erreichbar. Dies gilt für eine einseitige Bestückung der Platinen. Bei einer beidseitigen Bestückung<br />
stünde bis 75 GHz genügend Platz für zwei Chipsätze zur Verfügung, wodurch wiederum PDM<br />
ermöglicht würde. Bei beidseitiger Bestückung und gleichmäßiger Verteilung der Chipsätze ohne<br />
PDM wären theoretisch bis zu 150 GHz möglich. Allerdings eignen sich typische HF-Substrate<br />
nicht mehr für diesen Frequenzbereich [134], und auch die Toleranzen bei der heutigen Leiterkartenherstellung<br />
wären wohl nicht mehr ausreichend klein. Bei Frequenzen spätestens ab dem W-Band<br />
müssen außerdem die Dicke der Leiterkarten und auch die Höhe der MMICs (ungefähr 100 bis<br />
127 µm) berücksichtigt werden.<br />
Was die Entwicklung von Antennenaufbaumöglichkeiten betrifft, ist die Ziegelarchitektur ein Schritt<br />
zurück, und durch den in der Bautiefe erworbenen Freiheitsgrad handelt man sich einen bekannten<br />
Nachteil ein: eine - verglichen mit der Kachelarchitektur - größere Tiefenabmessung der aktiven Antenne.<br />
Ein weiterer Nachteil ist, dass konforme oder quasi-konforme Antennen (modular aufgebaut<br />
wie in [135, 136]) praktisch nur in Kachelarchitektur möglich sind.<br />
Nichtsdestotrotz sind die Vorteile der Ziegelarchitektur nicht von der Hand zu weisen. Die verringerte<br />
Integrationsdichte ermöglicht nicht nur höhere Frequenzen sondern bedeutet auch eine verkleinerte<br />
thermische Belastung, wodurch ein vereinfachtes Kühlkonzept ermöglicht wird. Des Weiteren<br />
können zusätzliche Funktionen integriert werden, wie eine Überwachung der Temperatur sowie eine<br />
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