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2.6 Aufbauarchitekturen<br />

Platine mit<br />

HF-Chipsätzen<br />

Koxialverbinder<br />

Passiver<br />

Gruppenstrahler<br />

Abbildung 2.40: Vorder- und Rückansicht einer hybriden aktiven Antenne (Ziegel- und Kachelarchitektur).<br />

theoretisch aktive Antennen bis ca. 40 GHz aufgebaut werden. Durch Ausreizen sämtlicher technologischer<br />

Möglichkeiten ist sehr wahrscheinlich auch der untere Bereich des U-Bandes (40 bis<br />

60 GHz) erreichbar. Unter der Voraussetzung, dass Randbedingungen wie der Elementabstand (Größenordnung<br />

λ 0 /2) identisch bleiben, sind jedoch höhere Frequenzbereiche wie das V-Band (50 bis<br />

75 GHz) oder gar das W-Band (75 bis 110 GHz) nicht zu erreichen. Während passive Komponenten<br />

wie die Antennen ohne größere Toleranzprobleme auch noch im W-Band realisierbar sind (siehe<br />

beispielsweise Kfz-Radar [133]), so steht für aktive Komponenten in der Kachelarchitektur einfach<br />

nicht genügend Platz zur Verfügung.<br />

Anders sieht es bei einer ausschließlichen Anwendung der Ziegelarchitektur aus, wie sie in [101] beschrieben<br />

wird. Man gewinnt dadurch einen Freiheitsgrad in Längsrichtung der HF-Platinen, die der<br />

Bautiefe der Antenne entspricht. Bei einem typischen Flächenbedarf eines MMIC von 1 bis 2 mm 2<br />

sind bei linearen sub-arrays (mittlerer Gruppenstrahler in Abbildung 2.37) Frequenzen bis 75 GHz<br />

erreichbar. Dies gilt für eine einseitige Bestückung der Platinen. Bei einer beidseitigen Bestückung<br />

stünde bis 75 GHz genügend Platz für zwei Chipsätze zur Verfügung, wodurch wiederum PDM<br />

ermöglicht würde. Bei beidseitiger Bestückung und gleichmäßiger Verteilung der Chipsätze ohne<br />

PDM wären theoretisch bis zu 150 GHz möglich. Allerdings eignen sich typische HF-Substrate<br />

nicht mehr für diesen Frequenzbereich [134], und auch die Toleranzen bei der heutigen Leiterkartenherstellung<br />

wären wohl nicht mehr ausreichend klein. Bei Frequenzen spätestens ab dem W-Band<br />

müssen außerdem die Dicke der Leiterkarten und auch die Höhe der MMICs (ungefähr 100 bis<br />

127 µm) berücksichtigt werden.<br />

Was die Entwicklung von Antennenaufbaumöglichkeiten betrifft, ist die Ziegelarchitektur ein Schritt<br />

zurück, und durch den in der Bautiefe erworbenen Freiheitsgrad handelt man sich einen bekannten<br />

Nachteil ein: eine - verglichen mit der Kachelarchitektur - größere Tiefenabmessung der aktiven Antenne.<br />

Ein weiterer Nachteil ist, dass konforme oder quasi-konforme Antennen (modular aufgebaut<br />

wie in [135, 136]) praktisch nur in Kachelarchitektur möglich sind.<br />

Nichtsdestotrotz sind die Vorteile der Ziegelarchitektur nicht von der Hand zu weisen. Die verringerte<br />

Integrationsdichte ermöglicht nicht nur höhere Frequenzen sondern bedeutet auch eine verkleinerte<br />

thermische Belastung, wodurch ein vereinfachtes Kühlkonzept ermöglicht wird. Des Weiteren<br />

können zusätzliche Funktionen integriert werden, wie eine Überwachung der Temperatur sowie eine<br />

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