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Ebene Keramiksubstrate und neue Montagetechnologien zum ...

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2. <strong>Ebene</strong> <strong>Keramiksubstrate</strong> als Plattform für hybrid-optische<br />

Systeme<br />

<strong>Ebene</strong> Substrate, die mit Hilfe keramischer Herstellungstechnologien [HAN-94]<br />

vorwiegend aus den Materialsystemen Al 2 O 3 , AlN, LTCC/ HTCC (Low/ High Temperature<br />

Cofired Ceramic) <strong>und</strong> BeO hergestellt werden, sind seit Jahren in Verbindung<br />

mit Dünn- <strong>und</strong> Dickschichttechnologien beim Aufbau hybrider Elektronikbaugruppen<br />

im Einsatz. Substrate aus den genannten Materialien sind aus den<br />

folgenden Gründen auch als Systemplattform für optische Baugruppen interessant:<br />

• Niedrige thermische Ausdehnungskoeffizienten führen in Verbindung mit hohen<br />

Biegesteifigkeiten zu sehr form- <strong>und</strong> langzeitstabilen Substratgeometrien auch<br />

unter thermischer <strong>und</strong> mechanischer Belastung (siehe Tabelle 6).<br />

• Der thermische Ausdehnungskoeffizient ist dem von Silizium weitestgehend angepasst<br />

(siehe Kapitel 2.1.1) <strong>und</strong> erlaubt in der Hybridfertigung die Direktmontage<br />

von Nacktchips der Elektronik oder der Silizium-Mikromechanik.<br />

• Eine in relativ weiten Bereichen wählbare thermische Leitfähigkeit erlaubt die Anwendung<br />

bei verlustleistungsbehafteten Applikationen. Die Temperaturbeständigkeit<br />

von Keramik liegt um ca. eine Größenordnung über der von Kunststoff.<br />

• Etablierte Dünn- <strong>und</strong> Dickschichttechnologien in Verbindung mit hoch entwickelten<br />

Bestückungstechniken für elektronische Bauelemente erlauben die Bereitstellung<br />

von Systemplattformen mit vorkonfektionierter Elektronik. Während der<br />

Montage können optoelektronische Bauelemente kontaktiert <strong>und</strong> in Funktion geprüft<br />

bzw. zur Justierung elektrisch angesteuert werden.<br />

• Die Flexibilität der Bearbeitungstechnologien (Schichtaufbringung <strong>und</strong> mechanische<br />

Strukturierung) einerseits <strong>und</strong> die Prozessierung der <strong>Keramiksubstrate</strong> im<br />

Nutzen (parallele Bearbeitung mehrerer Substrate im Verb<strong>und</strong> <strong>und</strong> anschließende<br />

Vereinzelung) andererseits führen zu einer Eignung besonders für kleine bis mittlere,<br />

aber auch hohe Stückzahlen.<br />

Der Vorteil von Keramiken liegt also in der Vielzahl verfügbarer <strong>und</strong> etablierter Modifikationsmöglichkeiten<br />

der Substrate. Die dadurch ermöglichte Integration von elektronischer,<br />

optischer, mechanischer <strong>und</strong> thermischer Funktionalität in Verbindung mit<br />

den oben genannten Eigenschaften unterscheidet keramische Substrate deutlich von<br />

anderen zur Verfügung stehenden Materialien wie z.B. Kunststoffen oder Metallen.<br />

<strong>Ebene</strong> <strong>Keramiksubstrate</strong> <strong>und</strong> <strong>neue</strong> <strong>Montagetechnologien</strong> <strong>zum</strong> Aufbau hybrid-optischer Systeme 31

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