Ebene Keramiksubstrate und neue Montagetechnologien zum ...

Kapitel 2
ohne dass diese zur Positionierung relevant sind. Kavitäten im Substrat verhindern
solche Geometrie-Kollisionen und schaffen gleichzeitig Freiraum für das
Justieren von Bauelementen.
• Benetzungsflächen für Lote: Mit Dickschichttechnologien strukturierte Metallisierungen
in unmittelbarer Nähe von Fassungsgeometrien können als Benetzungsflächen
für Lotverbindungen dienen, mit denen Bauelemente gefügt oder elektrische
Kontaktierungen z.B. für den ESD-Schutz realisiert werden. Zu beachten ist
dabei, dass die Metallisierung nicht unmittelbar am Rand von Kavitäten plaziert
werden sollte (Abstand > 100 µm), da sonst beim Siebdruckprozess die Dickschichtpaste
undefiniert in die geometrische Struktur fliesst.
Bild 33:
Benetzungsfläche an einer Fassungsstruktur für eine Linse
b) Referenzstrukturen
• Mechanische Substratreferenzen: Die Vereinzelung der Keramiksubstrate aus
dem Gesamtverbund wird standardmäßig mit einer Genauigkeit > 100 µm durchgeführt.
Für den Einbau der Systemplattform in eine übergeordneten Baugruppe
können Ein- und Mehrlagensubstraten mit mechanischen Anschlägen am Substratrand
versehen werden, die unabhängig von der Vereinzelung eine Referenzierung
der Systemplattform mit der Genauigkeit des Strukturierungsverfahrens
erlauben.
• Marken: Wird auf die Referenzierung der Systemplattform durch Anschläge verzichtet
bzw. ist diese zu ungenau, kann die Ermittlung relevanter Positionen auf
dem Substrat durch die Vermessung von mit Dickschichttechnologien erzeugten
Marken erfolgen. Diese lassen sich häufig einfacher anmessen als geometrische
Strukturen, da die Beleuchtung für die gesamte Substratoberfläche einheitlich gestaltet
werden kann. Befinden sich die Marken in unmittelbarer Nähe von Fas-
Ebene Keramiksubstrate und neue Montagetechnologien zum Aufbau hybrid-optischer Systeme 58