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Ebene Keramiksubstrate und neue Montagetechnologien zum ...

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6. Literatur<br />

[AMB-03]<br />

[BAC-99]<br />

[BAU-04]<br />

[BEC-03]<br />

[BIN-97]<br />

[BOU-03]<br />

[BUS-03]<br />

[CER-04]<br />

[CHI-03]<br />

[CHO-99]<br />

[CMA-02]<br />

[COH-99]<br />

[DAT-04]<br />

[DIS-04]<br />

[DUP-04]<br />

[DYM-99]<br />

Ambrosy, A. et al.: Technologien für optische Steckerschnittstellen<br />

(BMBF-Projekt OPST II). In: Proceedings ITG-Workshop „Photonische<br />

Aufbau- <strong>und</strong> Verbindungstechnik“, 2003, Wernigerode<br />

Bachmann, C.: Light Curing Assembly: A Review and Update. In:<br />

Wavelength, Mai 1999, S. 6-10<br />

My-Com Präzisionsschalter. Firmenschrift Baumer Electric GmbH,<br />

Friedberg, 2004<br />

Beckert, E. et al.: Integration of optics electronics and mechatronics on<br />

miniaturized platforms. In Proceedings MICRO.tec 2003, München,<br />

S. 179-183<br />

Bindra, A.: Sensors: It’s a package deal. Electronic Engineering Times.<br />

Mai 1997, S. 45<br />

Boudreau R.A., Tan S.: Ceramic waferboard for integration of optical/<br />

optoelectronic/ electronic components. US-Patent US6574399, 2003<br />

Buss, W. et al.: Geprägte Glaskeramik für optische <strong>und</strong> optoelektronische<br />

Anwendungen. In: Jahresbericht des Fraunhofer Instituts<br />

Angewandte Optik <strong>und</strong> Feinmechanik 2003, S. 26 -29<br />

RUBALIT ® Substrate für Dickfilmtechnologie, trockengepresst.<br />

Firmenschrift CeramTec AG, Plochingen, 2004<br />

Chien, H. et al.: Disk-Shaped Miniature Heat Pipe (DMHP) with radiating<br />

Micro Grooves for a TO Can Laser Diode Package. IEEE Transactions<br />

on components and packaging technologies 26/3 (2003),<br />

S. 569-573<br />

Chollet, S.; Jacot, J.: Cost Efficient Assembly of Microsystems. mstnews.<br />

(1999) 1, S. 30-32<br />

LTCC – The Complete Enabling Solution. Firmenschrift C-MAC<br />

Microcircuits GmbH. Villingen, 2002<br />

Coherent Inc.: Diode-Laser Module with a bonded Component and<br />

Method for bonding same. US-Patent US5930600, 1999<br />

Datta, M.; Dagenais, M.: Solder-Assembled High Coupling Efficiency<br />

Single-Mode Laser Modules Using Micro-Heaters and Precompensation<br />

Technique. IEEE Transactions on components, packaging and<br />

manufacturing technology 27/2 (2004), S. 305-310<br />

Fully Automatic Dicing Saw. Firmenschrift Disco Corporation, Tokio,<br />

2004<br />

Green Tape Design and Layout Guide. Firmenschrift DuPont GmbH,<br />

Bad Homburg, 2004<br />

OP-30 and OP-32 Low stress, flexible, cear high performance optical<br />

adhesives. Firmenschrift Dymax Europe GmbH, Frankfurt am Main,<br />

1999<br />

<strong>Ebene</strong> <strong>Keramiksubstrate</strong> <strong>und</strong> <strong>neue</strong> <strong>Montagetechnologien</strong> <strong>zum</strong> Aufbau hybrid-optischer Systeme 97

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