Ebene Keramiksubstrate und neue Montagetechnologien zum ...

Kapitel 4
Positionieren mit mechanischen
Anschlägen
Justieren mit optischer Funktion
Genauigkeit der mech. Anschläge
Genauigkeit des Positioniersystems
Genauigkeit Auflagekanten (gemessen):
±90µm (LTCC) bis ±21µm (Al 2 O 3 )
Genauigkeit Anlagekanten (gemessen):
±30µm (LTCC) bis ±27µm (Al 2 O 3 )
Genauigkeit der Bauelementekontur
Genauigkeit Linsenradius (gemessen):
R: ±6µm
Positionierung am mech. Anschlag
Wiederholgenauigkeit (gemessen):
X: ±8.7µm, Y: ±15.3µm, Z: ±4.8µm,
Positionierauflösung (Spezifikation):
X, Y, Z: 1µm, rotX, rotY: 0.5 µrad,
rotZ: 20 µrad,
Auflösung des Meßsystems
Positionieren / Justieren
Wiederholgenauigkeit (gemessen):
Z: ±10.2µm
Pixelauflösung Kamera (Spezifikation):
X, Y: 10 µm
Reproduzierbarkeit Kleben
Fügen
Dejustierung durch Klebstoffschrumpf
(gemessen): X, Y: ±5 µm, Z: ±2.5 µm
Σ Montagefehler
Bild 54: Toleranzketten bei der Montage der Strahlkollimationsbaugruppe
• Die erreichbaren Strukturgenauigkeiten, die derzeit bei Mehrlagensubstraten aus
LTCC noch fast in den dreistelligen Mikrometerbereich reichen, sind um mindestens
eine Größenordnung schlechter im Vergleich zu anderen Verfahren der
Mikrostrukturierung. Dies ist vorwiegend dem Umstand geschuldet, dass hohe
Strukturgenauigkeiten in keramischen Substraten bei Hybridbaugruppen der Elektronik
oder Mikrofluidik bisher nicht benötigt wurden. Keramische Systemplatt-
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