- Seite 1: 4. HalbleiterdetektorenDetektoren i
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- Seite 28 und 29: 4.1.2 MaterialeigenschaftenExkurs:
- Seite 31 und 32: 4.1.3 DotierungBändermodell: n-Dot
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- Seite 43 und 44: 4.1.4 Der pn-ÜbergangElektrische C
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- Seite 49 und 50: 4.1.4 Der pn-ÜbergangDiodenkennlin
- Seite 51 und 52: 4.1.5DetektorcharakteristikaBreite
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- Seite 61 und 62: 4.2 Silizium-StreifendetektorenEinf
- Seite 63 und 64: 4.2.1Prinzip eines Microstrip-Detek
- Seite 65 und 66: 4.2.2Herstellung segmentierter Si-D
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- Seite 75 und 76: 4.2.2Herstellung segmentierter Si-D
- Seite 77 und 78: 4.2.3AC gekoppelte DetektorenAllgem
- Seite 79 und 80: 4.2.3AC gekoppelte DetektorenPolysi
- Seite 81 und 82: 4.2.3AC gekoppelte Detektoren Punch
- Seite 83 und 84: 4.2.3AC gekoppelte Detektoren FOXFE
- Seite 85 und 86: 4.2.4Doppelseitige Streifendetektor
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4.2.4Doppelseitige Streifendetektor
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4.2.4Doppelseitige Streifendetektor
- Seite 91 und 92:
4.2.4Doppelseitige Streifendetektor
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4.2.4Doppelseitige Streifendetektor
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4.3 Pixeldetektoren Allgemeines, Na
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4.3 Pixeldetektoren Bump Bonding -
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4.3 Pixeldetektoren Bump Bonding -
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4.4 Ortsauflösung von Si-Microstri
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4.4 Ortsauflösung von Si-Microstri
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4.4 Ortsauflösung von Si-Microstri
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4.4 Ortsauflösung von Si-Microstri
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4.4 Ortsauflösung von Si-Microstri
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4.4 Ortsauflösung von Si-Microstri
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4.4 Ortsauflösung von Si-Microstri
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4.5 Signal-Rausch-VerhältnisRausch
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4.5 Signal-Rausch-Verhältnis Detek
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4.5 Signal-Rausch-Verhältnis Detek
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4.5 Signal-Rausch-Verhältnis Detek
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4.6 Strahlenschäden in Si-Detektor
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4.6 Strahlenschäden in Si-Detektor
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4.6 Strahlenschäden in Si-Detektor
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4.6 Strahlenschäden in Si-Detektor
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4.6 Strahlenschäden in Si-Detektor
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