4. Halbleiterdetektoren - HEPHY

4.3 Pixeldetektoren Bump Bonding – 2Ein übliches Verfahren zur Herstellung der Verbindungen zw. Pixeldetektor undAusleseelektronik, welches in mehreren Ausformungen existiert, ist das soge-nannte “Array Bump Bonding”:1. Meist wird eine “underbump metal layer”unterlegt und mittels Plasmaaktivierungbehandelt, um eine bessere Haftung deseigentlichen Bonding-Materials zu erzielen.2. Aufbringen einer photolithographischenMaske auf den Detektor, um punktgenau dieBond-Kontakte abscheiden zu können.3. Abscheiden des eigentlichen Bonding-Metalles (meist In oder SnPb) in Form vonkleinen “Hügeln” (“Bumps”) (≈ 10 µm hoch).4. Entfernen der photolithographischen Maskeund damit auch des überschüssigenMetalles durch einen “Lift-Off”-Prozess.Quelle: L. Rossi, Pixel Detectors Hybridisation, Nucl. Instr. Meth. A 501, 239 (2003)M. Krammer: Detektoren, SS 09 Halbleiterdetektoren 96