Rhéologie aux interfaces des matériaux polymères multicouches et ...

Khalid Lamnawar
INSA de Lyon
a)
0,04
0,03
hI
hI(µm)
0,02
0,01
0,00
0 1000 2000 3000 4000 5000 6000
temps(s)
0,09
b)
0,08
0,07
0,06
0,05
0,04
hI
0,03
0,02
0,01
0
0 1000 2000 3000 4000 5000 6000
Temps (s)
Figure 89: Evolution à 240°C de l’épaisseur d’interphase en fonction du temps à partir des résultats
rhéologiques (a) d’un système 3 couches PE-GMA/PA6 (1)/PE-GMA et (b) d’un système 7 couches
PE-GMA/PA6 (1)/PE-GMA/PA6 (1)/PE-GMA/PA6 (1)/PE-GMA.
Pour interpréter l’existence d’une interface épaisse en compatibilisation réactive, Koriyama
et al. (1999) ont eu recours à deux modèles plausibles. Le premier consiste en une interface
ondulée et le second en la formation de micelle. Concernant le premier modèle, des
expériences ont déjà prouvé l’existence d’interface ondulée après réaction interfaciale.
Dans notre exemple, l’épaisseur interfaciale aux temps de contact élevés était
approximativement de 40 nm (Figure 89a et 89b). Ceci est confirmé par l’évaluation
thermodynamique établie précédemment et également par les micrographies MEB (Figures
90 et 92). Nous remarquons ainsi une ondulation au niveau de l’interface sur ce système.
Partie C
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