Projektbereich D Lugscheider, Erich 383 Projektbereich D ... - SFB 289
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<strong>Projektbereich</strong> D<br />
<strong>Lugscheider</strong>, <strong>Erich</strong><br />
393<br />
werden den Aktivloten grenzflächenaktive Elemente, wie z. B. Titan, Zirkonium oder<br />
Hafnium, in geringen Mengen beigemischt. Diese Elemente weisen sowohl eine hohe<br />
Sauerstoff- als auch Stickstoffaffinität auf. Durch Reaktionen mit der Keramikoberfläche<br />
wird diese durch das Aktivlot benetzbar. Wesentlich für diese Benetzungsreaktion ist das<br />
Vorhandensein ungebundener Aktivelemente während des Lötvorgangs. Daher findet der<br />
Lötprozess im Hochvakuum oder unter Schutzgasatmosphäre statt.<br />
2.2.2 Analysemethoden zum Werkstoffscreening<br />
Mittels der eingesetzten Oberflächenanalytik wird ein Dünnschichtsystem hinsichtlich<br />
anwendungsrelevanter Eigenschaften untersucht. Dabei wird immer der Verbund<br />
Schicht/Substrat betrachtet. Bei der Dünnschichtcharakterisierung ist daher immer zu<br />
beachten, inwieweit der Einfluss des Substrates bei den Untersuchungen zu<br />
berücksichtigen ist. Die für die Schichtverbunde durchzuführenden Untersuchungen<br />
können in vier Untersuchungskategorien unterteilt werden:<br />
Grundcharakterisierung<br />
Anwendungsrelevante Untersuchungen<br />
Modelltests<br />
in praxi Tests.<br />
In Bild D-3 ist eine Übersicht über diese Untersuchungskategorien und den darin<br />
enthaltenen Testverfahren dargestellt.<br />
Grundcharakterisierung<br />
Schichtdicke<br />
-rauheit<br />
-härte<br />
Gefügeanalyse<br />
Mikro schliffe<br />
Bohrlochmethode<br />
(Eigenspannungsmessu<br />
ng)<br />
XRD-Analyse<br />
REM-Strukturuntersuchung<br />
Haftzugtests<br />
Bild D-3: Prüfkonzepte<br />
Anwendungsrelevante<br />
Untersuchungen<br />
Korrosion<br />
Oxidation<br />
Thermoschock<br />
Impulstest<br />
Verschleißtests<br />
Modelltests<br />
Tests in<br />
near praxi<br />
Bedingungen<br />
an einfachen<br />
Probengeometrien<br />
in praxi -<br />
Untersuchungen<br />
SSM-Forming<br />
unter indu striellen<br />
Rahmenbedingungen
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