Wersja pełna [11,39 MB] - Wydział Elektroniki, Telekomunikacji i ...

IDDQ
20. Histogramowa metoda testowania przetworników c/a
21. Testowanie wewnątrzobwodowe układów analogowych metodą
X 1
wtórnikową i metodą wzmacniacza operacyjnego
22. Metoda sygnatur analogowych
23. Testery wbudowane BIST układów analogowych: dla układów
różnicowych, oparte na sumie kontrolnej w macierzy równań stanu,
X 1
oscylacyjne
X
1
24. Słownikowe metody lokalizacji uszkodzeń – podejście DC
25. Słownikowe metody lokalizacji uszkodzeń: podejście AC oraz
X 1
immitancyjne
26. Metoda transformacji biliniowej X 1
27. Modelowanie i symulacja uszkodzeń na różnych poziomach abstrakcji X 0,67
28. Kompresja sygnatur analogowych metodą składowych głównych (PCA) X 1
29. Klasyfikatory neuronowe w diagnostyce
30. Analityczne metody lokalizacji i identyfikacji uszkodzeń, zastosowanie
X 1
twierdzenia Tellegena
31. Modele uszkodzeń na bazie twierdzeń o podstawieniu i o ruchliwości
X
1
źródeł
32. Równania diagnostyczne gałęziowe i węzłowe, metody weryfikacji
X
0,33
równań
33. Metody bezkontaktowe: radiograficzne, e-beam, ultradźwiękowe,
mikroskopia skaningowa, termowizja
Lp. Zagadnienie
Karta zajęć - laboratorium
X
X
X
X
poziom
Razem
wiedzy umiej.
A B C D E
1. Wprowadzenie do laboratorium 1
2. Magistrala testująca dla układów cyfrowych standardu IEEE 1149.1 X 2
3. Magistrala mieszana sygnałowo standardu IEEE 1149.4 X 2
4. Wtórnikowa metoda pomiarów wewnątrzobwodowych X 2
5. Diagnostyka układów analogowych metodą weryfikacyjną z
zastosowaniem dekompozycji macierzy impedancyjnej względem
wartości szczególnych
X
2
6. Konstrukcja słownika uszkodzeń z zastosowaniem analizy składowych
głównych
X
2
7. Zastosowanie klasyfikatora neuronowego w diagnostyce układów
elektronicznych
X
2
8. Omówienie wyników i zaliczenie laboratorium 2
Razem 15
Karta zajęć - seminarium
Lp. Zagadnienie
poziom
wiedzy umiej.
A B C D E
1. Wprowadzenie do zajęć X 1
2. Automatyczna inspekcja optyczna X 1
3. Zastosowanie termografii w diagnostyce X 1
4. Metoda sygnatur analogowych X 1
5. Testowanie IDDQ X 1
6. Testery wewnątrzobwodowe X 1
7. Projektowanie ułatwiające testowanie X 1
8. Testowanie układów cyfrowych z wykorzystaniem magistrali
1
1
1
1
30
liczba
godzin
liczba
godzin
450