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Développement de modèles pour l'évaluation des performances ...

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INTRODUCTION GENERALE<br />

tel-00820068, version 1 - 3 May 2013<br />

Le transistor à effet <strong>de</strong> champ MOSFET (Metal-Oxi<strong>de</strong>-Semiconductor Field Effect Transistor) est le produit<br />

manufacturé le plus vendu sur le marché international. Il constitue l’élément central <strong>de</strong>s circuits intégrés conçus à<br />

partir <strong>de</strong>s technologies CMOS (Complementary Metal-Oxi<strong>de</strong>-Semiconductor) et on dénombre aujourd’hui plus<br />

d’un milliard <strong>de</strong> transistors sur une même puce. Pour parvenir à cette prouesse technologique, l’industrie <strong>de</strong> la<br />

microélectronique vit au rythme effréné dicté par la loi empirique énoncée par Gordon Moore, co-fondateur<br />

d’Intel, en 1965. Celui-ci indiquait que la complexité <strong>de</strong>s semiconducteurs <strong>de</strong>vait doubler tous les ans à coût<br />

constant. Après la commercialisation du premier microprocesseur en 1971 par Intel (Intel 4004), qui comptait<br />

2300 transistors sur une surface <strong>de</strong> 10mm² et une puissance <strong>de</strong> calcul équivalente au 30 tonnes et 167m² <strong>de</strong><br />

l’ENIAC (Electronic Numerical Integrator Analyser and Computer, premier ordinateur entièrement électronique<br />

conçu en 1946), Moore réévalua sa prédiction. En 1975, il énonça que le nombre <strong>de</strong> transistors contenu sur une<br />

puce doit doubler tous les <strong>de</strong>ux ans. Depuis maintenant presque quarante ans, l’industrie <strong>de</strong> la microélectronique<br />

s’est fixée comme leitmotiv <strong>de</strong> suivre cette loi et la <strong>de</strong>nsité d’intégration est passée <strong>de</strong> 230 transistors par mm²<br />

en 1971 à pratiquement 9 millions <strong>de</strong> transistors par mm² en 2012, soit pratiquement un facteur 40000 en 40 ans.<br />

La miniaturisation <strong>de</strong>s transistors permet d’abord <strong>de</strong> réduire leur coût <strong>de</strong> production mais permet aussi un gain<br />

en performance [Dennard 74]. Associée à une réduction <strong>de</strong> tension d’alimentation la consommation est<br />

également abaissée. Ceci est resté vrai jusqu’au nœud 90nm, soit jusqu’au début <strong>de</strong>s années 2000. En effet, après<br />

le passage <strong>de</strong> la barrière <strong>de</strong>s 100nm <strong>de</strong> la longueur <strong>de</strong> grille minimale d’une technologie, les effets parasites liés à<br />

la miniaturisation sont <strong>de</strong>venus non négligeables et sont désormais un frein à la performance. Il s’agit<br />

principalement <strong>de</strong> l’effet canal court, <strong>de</strong>s fuites <strong>de</strong> grille, <strong>de</strong> la dégradation du transport, <strong>de</strong>s capacités parasites<br />

et <strong>de</strong>s effets quantiques. Des solutions technologiques, telles que, par exemple, l’intégration d’empilement grille<br />

métallique/diélectrique haute permittivité et l’application <strong>de</strong> contraintes mécaniques, sont alors apportées afin<br />

<strong>de</strong> réduire l’impact <strong>de</strong> ces effets parasites sur le comportement électrique du transistor. Celles-ci vont cependant<br />

se révéler insuffisantes à partir <strong>de</strong>s nœuds 28nm et 20nm. Ces <strong>de</strong>rniers voient l’introduction <strong>de</strong> nouvelles<br />

architectures qui vont permettre <strong>de</strong> <strong>pour</strong>suivre la miniaturisation du transistor MOSFET, la croissance <strong>de</strong> sa<br />

<strong>de</strong>nsité d’intégration et finalement la loi <strong>de</strong> Moore.<br />

Prenons maintenant un peu <strong>de</strong> hauteur et considérons le système, c’est-à-dire le circuit intégré, dans sa globalité.<br />

Au début <strong>de</strong>s années 2000 est apparue une distinction entre <strong>de</strong>ux types d’application:<br />

<br />

<br />

Les applications haute performance, recherchant une vitesse maximale sans (trop) tenir compte <strong>de</strong> la<br />

consommation (car celles-ci fonctionnent en étant branchées au réseau électrique et sont équipées <strong>de</strong><br />

système d’évacuation <strong>de</strong> la chaleur). L’exemple représentatif <strong>de</strong> ce type d’application est le<br />

microprocesseur d’un ordinateur.<br />

Les applications basse consommation, recherchant une bonne autonomie, au détriment <strong>de</strong> la<br />

performance pure car fonctionnant sur batterie. Citons <strong>pour</strong> exemple le téléphone portable.<br />

Ces considérations ne sont aujourd’hui plus valables. Concernant les applications haute performance, on observe<br />

à compter <strong>de</strong> 2002 une stagnation <strong>de</strong>s fréquences d’horloge. En effet, le niveau <strong>de</strong> puissance dissipée, tant<br />

dynamique que statique, atteint est tel que les boitiers ne peuvent plus évacuer suffisamment <strong>de</strong> chaleur et sont<br />

alors <strong>de</strong>venus limitants <strong>pour</strong> la performance. La consommation doit donc être considérée en tant que telle et<br />

<strong>de</strong>vient une contrainte, même <strong>pour</strong> ce type d’application. Néanmoins, l’introduction <strong>de</strong>s architectures multi-cœur<br />

en 2005 a permis <strong>de</strong> s’affranchir <strong>de</strong> cette limitation et <strong>de</strong> proposer <strong>de</strong>s microprocesseurs toujours plus<br />

performants. Concentrons-nous maintenant sur les applications basse consommation et regardons le<br />

développement du marché du téléphone portable sur la <strong>de</strong>rnière décennie mais également l’évolution <strong>de</strong> son<br />

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