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Développement de modèles pour l'évaluation des performances ...

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DIBL (mV)<br />

DIBL (mV)<br />

DIBL (mV)<br />

DIBL(mV)<br />

Chapitre II: Modélisation analytique <strong>de</strong>s caractéristiques statiques <strong>de</strong>s différentes architectures CMOS.<br />

La modélisation du DIBL est améliorée <strong>pour</strong> les épaisseurs d’oxy<strong>de</strong> enterrée importante (t box >25nm). Cependant,<br />

le modèle n’est toujours pas très précis <strong>pour</strong> les épaisseurs <strong>de</strong> film <strong>de</strong> silicium importantes (t si >15nm). Ceci<br />

s’explique par notre approximation <strong>de</strong> potentiel constant dans le film <strong>de</strong> silicium, et égal à sa valeur en surface<br />

qui est vraie <strong>pour</strong> les films minces, mais <strong>de</strong>vient inexacte lorsque le canal est plus épais.<br />

300<br />

t si =5nm<br />

modèle<br />

simulation<br />

300<br />

t si =5nm<br />

modèle<br />

simulation<br />

200<br />

t si =10nm<br />

200<br />

t si =10nm<br />

100<br />

t si =15nm<br />

100<br />

t si =15nm<br />

tel-00820068, version 1 - 3 May 2013<br />

0<br />

GPP<br />

t box =5nm<br />

t si =20nm<br />

0 50<br />

L(nm)<br />

100 150<br />

a) b)<br />

300<br />

200<br />

100<br />

0<br />

GPP<br />

t box =25nm<br />

t si =5nm<br />

t si =10nm<br />

t si =15nm<br />

t si =20nm<br />

modèle<br />

simulation<br />

0 50 100 150<br />

L(nm)<br />

c) d)<br />

0<br />

300<br />

200<br />

100<br />

0<br />

GPP<br />

t box =10nm<br />

t si =20nm<br />

0 50 100 150<br />

L(nm)<br />

GPP<br />

t box =25nm<br />

t si =5nm<br />

t si =10nm<br />

t si =15nm<br />

t si =20nm<br />

modèle<br />

simulation<br />

0 50 100 150<br />

L(nm)<br />

Figure II-28 : Tracé du DIBL d’un NMOS avec un plan <strong>de</strong> masse <strong>de</strong> type P en fonction <strong>de</strong> la longueur <strong>de</strong> grille<br />

L <strong>pour</strong> une EOT <strong>de</strong> 1nm et <strong>pour</strong> différentes valeurs <strong>de</strong> t si (5, 10, 15 et 20nm). a) DIBL <strong>pour</strong> t box=5nm, b) DIBL<br />

<strong>pour</strong> t box=10nm, c) DIBL <strong>pour</strong> t box=25nm et d) DIBL <strong>pour</strong> t box=145nm<br />

II.B.4. Pente sous le seuil<br />

Comme <strong>pour</strong> le transistor conventionnel sur substrat massif (II.A.4), nous allons commencer par écrire la loi <strong>de</strong><br />

Gauss dans le canal. Mais, dans le cas d’un transistor FDSOI, le canal est complètement déplété et la charge <strong>de</strong><br />

déplétion est négligeable car le dopage canal est faible et physiquement limitée par l’épaisseur du film t si<br />

(Q <strong>de</strong>p =qN ch t si ). De plus, la pente sous le seuil est évaluée en régime <strong>de</strong> faible inversion, donc le terme <strong>de</strong> charge<br />

d’inversion est également nul. Ce qui nous mène à une pente sous le seuil constante, égale à sa valeur idéale <strong>de</strong><br />

60mV/<strong>de</strong>c [Sktonicki 08]. Cependant, il est bien connu que la pente sous le seuil n’est, même dans un dispositif<br />

FDSOI, pas constante et sera dégradée quand la longueur <strong>de</strong> grille sera réduite. Pour modéliser cette dégradation,<br />

nous allons utiliser <strong>de</strong> nouveau la VDT qui va traduire la réduction <strong>de</strong> la barrière <strong>de</strong> potentiel entre source et drain<br />

90

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