27.12.2013 Views

Développement de modèles pour l'évaluation des performances ...

Développement de modèles pour l'évaluation des performances ...

Développement de modèles pour l'évaluation des performances ...

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

Chapitre VI: Comparaison <strong>de</strong>s <strong>performances</strong> logiques et SRAM au noeud 14-16nm.<br />

BULK FDSOI Trigate<br />

V dd (V) 0.8 0.8 0.8<br />

σ Vt (V) 68 30 34<br />

A VT (mV.µm) 2.4 1.03 1.18<br />

SNM (V) 185.5 182 186<br />

σ SNM (mV) 50 23 26<br />

Area (µm²) 0.047 0.046 0.049<br />

V MIN (V) 1.19 0.62 0.64<br />

Figure VI-22 : Résumé <strong>de</strong>s <strong>performances</strong> SRAM <strong>pour</strong> chaque architecture.<br />

tel-00820068, version 1 - 3 May 2013<br />

VI.D. Conclusion du chapitre<br />

Dans ce <strong>de</strong>rnier chapitre, nous avons utilisé la prédictivité <strong>de</strong> MASTAR_VA <strong>pour</strong> évaluer les <strong>performances</strong> logiques<br />

dans une première partie, mais également SRAM dans une secon<strong>de</strong> partie <strong>de</strong> l’architecture conventionnelle sur<br />

substrat massif, FDSOI et Trigate au nœud 16nm.<br />

Comme dans le chapitre précé<strong>de</strong>nt, la première étape a été <strong>de</strong> définir les paramètres technologiques <strong>de</strong> chaque<br />

dispositif. Ne disposant d’aucune publication présentant <strong>de</strong>s dispositifs du nœud technologique 16nm, nous<br />

avons estimé les dimensions <strong>de</strong> chaque architecture en appliquant globalement la loi <strong>de</strong> réduction <strong>de</strong> dimension<br />

<strong>de</strong> Moore sur les architectures définies <strong>pour</strong> le nœud technologique 20nm, au chapitre V. Les paramètres<br />

électrostatiques sont alors déterminés par MASTAR_VA et les paramètres <strong>de</strong> transport et <strong>de</strong> résistance d’accès<br />

sont extrapolés à partir <strong>de</strong> ceux du nœud 20nm. Nous avons ensuite effectué <strong>de</strong>s simulations d’anneaux<br />

résonnants d’inverseur FanOut 3 avec une charge en sortie fixe comprise entre 0 et 10fF et en faisant varier la<br />

tension d’alimentation. Nous avons ainsi démontré que l’architecture FDSOI avec FBB tire à nouveau avantage <strong>de</strong><br />

sa faible valeur <strong>de</strong> capacité <strong>pour</strong> être la plus rapi<strong>de</strong> dans la plupart <strong>de</strong>s configurations. L’architecture Trigate est la<br />

plus rapi<strong>de</strong> uniquement lorsque la tension d’alimentation est faible du fait <strong>de</strong> son faible DIBL et lorsque la charge<br />

en sortie est forte car elle écrante le poids <strong>de</strong>s capacités propres à l’architecture. Cependant, la puissance<br />

dynamique, et donc la consommation dynamique <strong>de</strong> l’architecture Trigate est toujours bien plus importante que<br />

celle du FDSOI, même avec FBB, à cause <strong>de</strong>s capacités parasites importantes. La comparaison à puissance<br />

dynamique constante est à nouveau à l’avantage <strong>de</strong> l’architecture FDSOI car une tension d’alimentation plus<br />

importante doit lui être appliquée <strong>pour</strong> atteindre la même puissance dynamique que l’architecture Trigate. Enfin,<br />

comme <strong>pour</strong> le nœud précé<strong>de</strong>nt, l’architecture conventionnelle sur substrat massif présente <strong>de</strong>s <strong>performances</strong><br />

bien en retrait, en comparaison <strong>de</strong>s architecture FDSOI et Trigate.<br />

Pour l’estimation <strong>de</strong> performance SRAM, nous avons défini <strong>de</strong> nouveaux dispositifs <strong>pour</strong> chaque architecture car<br />

les transistors <strong>de</strong>s parties SRAM et logique d’un circuit ne subissent pas exactement les mêmes procédés <strong>de</strong><br />

fabrication, donc n’ont pas exactement les mêmes paramètres technologiques ni les mêmes caractéristiques<br />

courant-tension. Les transistors <strong>de</strong> chaque architecture sont alors définis en visant une valeur <strong>de</strong> compromis<br />

I on /I off extrapolée <strong>de</strong>s <strong>performances</strong> reportées <strong>pour</strong> le nœud 20nm par [Cho 11]. Les <strong>de</strong>ssins <strong>de</strong> chaque cellule<br />

SRAM sont ensuite déterminés en visant simultanément une surface <strong>de</strong> cellule typique du nœud 16nm, qui est<br />

extrapolée sur l’évolution <strong>de</strong>s cellules SRAM industrielles avec le nœud technologique, et une valeur <strong>de</strong> marge <strong>de</strong><br />

bruit statique (SNM Static Noise Margin) à 185mV à la tension d’alimentation nominale du nœud 16nm, soit<br />

V dd =0.8V, typique <strong>de</strong>s technologies CMOS [Planes 08]. Pour définir les sources <strong>de</strong> variabilité dues au procédé <strong>de</strong><br />

fabrication, nous avons utilisé les données <strong>de</strong> la littérature puis vérifié que MASTAR_VA donnait bien les mêmes<br />

distributions <strong>de</strong> tension <strong>de</strong> seuil que celles reportées par [GSS-b] et [GSS-c], obtenues par simulations<br />

atomistiques. Nous avons ensuite pu effectuer 500 simulations <strong>de</strong> cellules SRAM en incluant la variabilité et<br />

233

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!