15.11.2014 Views

mikroschemų technologijų analizė - Vilniaus Gedimino technikos ...

mikroschemų technologijų analizė - Vilniaus Gedimino technikos ...

mikroschemų technologijų analizė - Vilniaus Gedimino technikos ...

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

2. VIENPOLIŲ PLANARIŲJŲ SILICIO KMOP TRANZISTORIŲ GAMYBOS TECHNOLOGIJŲ YPATUMAI<br />

proporcingi jų greičiams. Ši savybė vadinama kanaliniu efektu.<br />

Kampas ψ, kuriuo jonas įeina į kanalą, vadinamas kritiniu kampu.<br />

Kritinis kampas priklauso nuo kristalinės gardelės tipo ir medžiagos,<br />

jono energijos ir kristalografinės ašies krypties. Siekiant<br />

išvengti kanalinio efekto, paprastai pakanka (111) ar (100) orientacijos<br />

Si plokšteles pasukti 7° kampu jonų pluošto atžvilgiu arba<br />

padengti amorfine plėvele Si paviršių, pvz., SiO 2<br />

arba Si 3<br />

N 4<br />

.<br />

Po jonų implantacijos (2.13 pav.) fotorezistas pašalinamas.<br />

Kadangi jonų implantacija naudojama tiksliai dozuotam priemaišų<br />

įterpimui, o difuzija – priemaišų perskirstymui (angl. drive-in),<br />

tai po jonų implantacijos dažniausiai yra naudojama difuzija. Be<br />

to, jos metu pašalinami radiaciniai defektai, aktyvuojamos priemaišos<br />

bei gaunamas reikalingas priemaišų pasiskirstymo profilis<br />

ir norimo gylio pn sandūros, pvz., 1–2 µm kišenės. Difuzinis<br />

atkaitinimas vykdomas esant 1000–1100 °C temperatūrai.<br />

Fosforas<br />

n implantas p implantas<br />

p<br />

2.13 pav. Si plokštelė po fosforo jonų implantacijos<br />

45

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!