15.11.2014 Views

mikroschemų technologijų analizė - Vilniaus Gedimino technikos ...

mikroschemų technologijų analizė - Vilniaus Gedimino technikos ...

mikroschemų technologijų analizė - Vilniaus Gedimino technikos ...

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

5. VIENPOLIŲ PLANARIŲJŲ SILICIO KMOP TRANZISTORIŲ GAMYBOS TECHNOLOGINIŲ PROCESŲ PROJEKTAVIMAS IR ANALIZĖ<br />

ir paviršiuje, pramušimo įtampos, dielektrinės skvarbos ir kitus<br />

defektus. Gamyboje naudojamas SiO 2<br />

užtūros sluoksnis yra labai<br />

plonas, kelių ar keliolikos nm storio. Terminis 5 nm SiO 2<br />

auginimo<br />

sausame deguonyje programinis kodas yra toks:<br />

# Užtūros oksido ir polisilicio formavimas<br />

# Nuėsdinamas plonas paviršinis oksido sluoksnis<br />

etch oxide dry thick=0.024<br />

# Sausame deguonyje auginamas aukštos kokybės oksidas<br />

diffuse time=45 temperature=800 dryO2<br />

Užauginus 5 nm užtūros SiO 2<br />

sluoksnį, Si plokštelės paviršius<br />

padengiamas polikristaliniu siliciu, kuris gaunamas kontroliuojama<br />

silano pirolize. Reakcijos vykdomos žemo slėgio cheminio<br />

nusodinimo iš garų fazės sistemose (angl. Low Pressure<br />

Chemical Vapor Deposition, (LPCVD) ir polikristalinis silicio<br />

sluoksnis gaunamas esant 600–650 °C temperatūrai ir 25–<br />

150 Pa slėgiui. Auginimo greitis gaunamas apie 10–20 nm/min.<br />

Polikristalinio silicio 0,5 µm storio plėvelės cheminio nusodinimo<br />

iš dujinės fazės programinis kodas yra toks:<br />

#LPCVD polisilicio nusodinimas<br />

rate.depo machine=Poly_LPCVD polysilicon n.m cvd<br />

dep.rate=20 step.cov=0.0<br />

deposit machine=Poly_LPCVD time=25 minutes div=10<br />

Šeštosios arba užtūros fotolitografijos metu fotorezistas paliekamas<br />

tose srityse, kur bus KMOP tranzistorių užtūros. Šios<br />

tiksliausios visoje KMOP technologijoje 1 µm ilgio užtūrų fotolitografijos<br />

programinis kodas yra toks:<br />

### VI fotolitografija: KMOP užtūrų formavimas ###<br />

deposit name.resist=AZ1350J thickness=0.5 div=1<br />

89

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!