WpÅyw warunków wygrzewania na strukturÄ defektowÄ krzemu ...
WpÅyw warunków wygrzewania na strukturÄ defektowÄ krzemu ...
WpÅyw warunków wygrzewania na strukturÄ defektowÄ krzemu ...
- No tags were found...
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
Rys. 7.3. Rozpraszanie dyfuzyjne wyrażone jako log I = f(log q) dla próbek Si:Mn:Cz-Si:Mn (T S = 610 K), T A = 870 K (a); Fz-Si:Mn (T S = 610 K), T A = 610 K (b).7.3. Podsumowanie wyników obliczeń średniego rozmiaru i koncentracji defektóww próbkach Si:MnA<strong>na</strong>liza <strong>na</strong>chylenia krzywych zależności I(q) zmierzonych z użyciem wiązkipromieniowania synchrotronowego pozwoliła <strong>na</strong> wyz<strong>na</strong>czenie średniego rozmiaru defektówi oszacowanie ich koncentracji w części badanych kryształów Si:Mn (tabela 7.1).Nie dla wszystkich zmierzonych próbek możliwe było zastosowanie metody obliczeniowejopisanej w rozdziale 7.1. Dyskusja wyników pozwoliła <strong>na</strong> kilka podsumowującychobserwacji: Dla próbek Cz-Si implantowanych Mn + do zimnego podłoża nie udało się wyodrębnićtrzech obszarów rozpraszania dyfuzyjnego. Przyczyną jest prawdopodobnie duży rozrzutrozmiarów defektów. Z badań dyfrakcyjnych przeprowadzonych w geometrii poślizgowej(rozdział 3.3.2) oraz zdjęć TEM (rozdział 6.3.1) wiadomo, że w przeciwieństwiedo próbek implantowanych do gorącego podłoża wygrzewanie powoduje przedewszystkim powstawanie polikrystalicznej/<strong>na</strong>noblokowej fazy Si. Stąd może brać się dużyrozrzut rozmiarów defektów, które generowane są nie tylko przez wydzielenia, ale takżeprzez <strong>na</strong>noblokową strukturę zrekrystalizowanego <strong>krzemu</strong>. Trzech obszarów rozpraszania nie udało się wyodrębnić także dla wszystkich typówpróbek wygrzanych w temperaturze T A = 1270 K, co prawdopodobnie ma związekz faktem, że tak wysoka temperatura powodująca dużą ruchliwość manganu(w konsekwencji wydyfundowywanie części manganu – rozdział 4.2) może mieć wpływ<strong>na</strong> duży rozrzut rozmiarów defektów.- 89 -