Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...

tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007
Chapitre 1 : Problématique
3. Les solutions de remplacement ....................................................................................28
3.1. Problématique.......................................................................................................28
3.2. Propriétés requises pour les applications en microélectronique..............................28
3.2.1. Constante diélectrique ...................................................................................29
3.2.2. Hauteur de barrière........................................................................................29
3.2.3. Stabilité thermodynamique............................................................................29
3.2.4. Morphologie du film .....................................................................................29
3.3. Les matériaux high-k.............................................................................................30
3.4. Les multicouches ..................................................................................................32
4. Conclusion – intérêt de l’étude.....................................................................................33
Bibliographie........................................................................................................................35
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