Etude de capacités en couches minces à base d'oxydes métalliques ...
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tel-00141132, version 1 - 11 Apr 2007<br />
Sommaire général<br />
Sommaire général<br />
Introduction générale....................................................................................... 6<br />
Chapitre 1 : Problématique ........................................................................... 10<br />
1. Historique – Evolution <strong>de</strong> la microélectronique .................................. 12<br />
1.1. Avancée <strong>de</strong> la microélectronique : loi <strong>de</strong> Moore................................................12<br />
1.2. Transistor MOS : remplacem<strong>en</strong>t <strong>de</strong> l’oxy<strong>de</strong> <strong>de</strong> grille.........................................13<br />
1.3. Le problème <strong>de</strong>s composants passifs .................................................................15<br />
1.4. L’évolution <strong>de</strong>s approches.................................................................................16<br />
2. La capacité MIM (Métal/Isolant/Métal).............................................. 17<br />
2.1. Définitions ........................................................................................................17<br />
2.2. Applications......................................................................................................20<br />
2.3. Les caractéristiques requises..............................................................................21<br />
2.4. Avantages et contraintes <strong>de</strong> la capacité MIM.....................................................27<br />
3. Les solutions <strong>de</strong> remplacem<strong>en</strong>t ........................................................... 28<br />
3.1. Problématique ...................................................................................................28<br />
3.2. Propriétés requises pour les applications <strong>en</strong> microélectronique ..........................28<br />
3.3. Les matériaux high-k.........................................................................................30<br />
3.4. Les multi<strong>couches</strong>...............................................................................................32<br />
4. Conclusion – intérêt <strong>de</strong> l’étu<strong>de</strong>............................................................ 33<br />
Bibliographie ................................................................................................ 35<br />
Chapitre 2 : Elaboration <strong>de</strong> films <strong>minces</strong> <strong>de</strong> STO et BTO........................... 38<br />
1. Les pérovskites : STO et BTO ............................................................ 40<br />
1.1. Classification <strong>de</strong>s cristaux .................................................................................40<br />
1.2. La structure pérovskite ......................................................................................41<br />
1.3. Considérations cristallographiques ....................................................................42<br />
2. STO et BTO : comportem<strong>en</strong>t et applications....................................... 45<br />
2.1. Comportem<strong>en</strong>t électrique ..................................................................................45<br />
2.2. Applications......................................................................................................55<br />
2.3. Etat <strong>de</strong> l’art <strong>de</strong>s MIM STO et BTO....................................................................56<br />
3. Les différ<strong>en</strong>tes techniques d’élaboration............................................. 61<br />
3.1. Introduction.......................................................................................................61<br />
3.2. Les techniques chimiques..................................................................................62<br />
3.3. Les techniques physiques ..................................................................................65<br />
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